中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）

已结束 · 历史展会资料 · 2024-11-18 至 2024-11-20 · 北京 · 北京国家会议中心

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展会介绍

第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024），将于2024年11月18—20日在北京·国家会议中心举办。 本届博览会将设置八大特色展区，链接全产业生态，还将举办包括 “开幕式及主论坛”“2024 全球IC企业家大会” 等十余场专题论坛，以及产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会等同期活动。 作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，IC CHINA自2003年起已连续成功举办二十届，成为我国半导体行业年度重大标志性活动。 以 “集合全行业资源·成就大产业对接” 为主题，IC CHINA 2024聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，汇聚全球行业资源，促进全行业合作交流，打造全球IC行业的顶级权威盛会。 强强联合，打造全球IC业权威大展 本届博览会由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司（简称“赛迪传媒 ” ）承办，并得到国内外近50家半导体相关协会及组织机构协办支持。 作为我国半导体产业唯一全国性的社团组织，中国半导体行业协会充分发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用，在搭建开放、共赢的全球IC产业协同对接平台方面具有丰富的实践与经验。在博览会组织工作中，中国半导体行业协会广邀国内外半导体相关行业协会、联盟及知名半导体企业与机构参会参展， 充分调动行业资源 。 赛迪传媒作为此次展会的承办方，是工信部赛迪研究院所属国有传媒公司， 旗下拥有中国电子报、中国信息化周报、中国计算机报、通信产业报、新能源汽车报和中国工业和信息化、中国集成电路、新型工业化、软件和集成电路、机器人产业、人工智能、智能网联汽车、数字经济、网络安全和信息化、风能等5报10刊行业权威媒体以及所属报刊官方网站、微信号、抖音号、学习强国号、今日头条号等30多个新媒体平台，已形成工业和信息化领域极具影响力的媒体矩阵。且 先后成功承办过多项世界级会议赛事等活动，在工业和信息化领域积累有雄厚媒体及传播资源。背靠赛迪研究院，可提供咨询、评测、投融资、技术转化等全方位服务。 本届博览会依托赛迪资源及中国半导体行业协会在世界半导体理事会（WSC）的影响力，将汇聚国内外顶尖行业资源，打造全球IC业权威大展。 八大特色展区，链接全产业生态 本届展会在展览规模、展区规划上再升级，展览面积达到40000多平方米，设置八大特色展区，链接全产业生态。预计参展企业500余家，嘉宾和观众可达50000多人次。 展区一：产业链展区 ——全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区。 展区二：地方展团区 ——重点展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色、发展成果及科技创新。 展区三：化合物半导体展区 ——重点展示砷化镓、磷化铟、碳化硅等化合物半导体及在航空航天，石油勘探等领域的创新应用。 展区四：新兴应用专区 ——展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新。 展区五：半导体第三方服务展区 —— 主要展示厂区建设、运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采。 展区六：产教融合展区 —— 展示与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。 展区七：国际洽谈展区 ——聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备，促进全球技术交流与合作。 展区八：未来产业展区 —— 主要展示“机器人+”“人工智能+”典型应用场景,以及未来制造、未来能源、未来空间等重点领域。 汇聚行业顶级智慧，共谋半导体发展新格局 本届博览会紧扣时代发展脉搏，聚焦产业热点话题，将举办多场研讨活动，分享前沿技术、创新应用和商业模式，探讨产业可持续发展机遇，致力打造为全球集成电路行业交流经验、凝聚共识，展现产业最新理念、先进经验与前瞻观点的舞台。 为期3天的大会，将举办包括 “开幕式及主旨论坛”“2024 全球IC 企业家大会” 等十余场专题论坛，盛邀院士专家、半导体企业负责人、行业协会知名人士、投资机构合伙人等嘉宾出席，针对人工智能、汽车芯片、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话，共谋半导体发展新的格局。 五大创新亮点，成就大产业生态对接 本届博览会在展会内容、参展企业、展览规模、重磅嘉宾、展会形式等全方位升级的基础上，具有五大创新亮点： 资源精准对接,促成项目签约 ——大会注重实际成果转化，利用赛迪和中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力，催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。 汇聚全球资源，扩大国际市场 ——大会依托赛迪资源及中半协在世界半导体理事会（WSC）的影响力，汇聚全球行业资源，开通国际化通道，铺设全球化发展桥梁，以增强企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力。 助力企业宣传，增强品牌影响 ——大会将借助中国半导体行业协会、赛迪与政府及领先企业的黏合度，为企业提供一个高效的宣传和技术交流平台，提升企业曝光度，扩大品牌影响力。 汇聚领军企业，拓宽合作渠道 ——大会将邀请半导体领军企业，打造深层次行业交流平台，开辟更广泛的合作渠道，共谋发展之路。 策划多元活动，增强企业交流 ——通过精心策划组织多样化的现场活动，为企业创造更多合作与学习的空间，让每一次交流与互动都充满价值与意义。 展馆规划示意图 第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）将于2024年11月18—20日在国家会议中心举办，一场半导体嘉年华即将启幕。 国家会议中心路线图 中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024） 展会时间：2024-11-18 至 2024-11-20

展品与参展范围

◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等； ◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等； ◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等； ◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等； ◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等； ◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等； ◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等； ◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等； ◆ 综合：全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。半导体成果展示等。

公开来源

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