2026年中国（北京）国际半导体博览会IC China
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 门票与费用
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 预约方式
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 预约截止时间
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 开放时间
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 儿童入场
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
2026-11-12 至 2026-11-14 · 北京 · 北京国家会议中心
尚未核实可直接使用的同届预约入口；不能据此认定免费、免预约或获得门票。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2026-11-12 至 2026-11-14
- 城市或地区
- 北京
- 展馆
- 北京国家会议中心
- 详细地址
- 中国-北京-朝阳区-北京国家会议中心
- 行业
- 半导体
- 主办方
- 中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
- 举办周期
- 1年1届
- 展览面积
- 50,015 ㎡
- 展商数量
- 881 家
- 观众数量
- 101,232 人
- 公开来源
- 3 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
中国北京国际半导体展览会（IC China）集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。中国已经连续多年成为全球集成电路最大市场，中国集成电路产业已经成为全球重要增长极。 中国国际半导体展IC China 在成功举办的基础上，在工业和信息化部、中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办。旨在进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，探讨全球集成电路产业的创新与发展，展示全球集成电路产业的技术与成果，推动全球集成电路产业“开放发展，合作共赢”。 中国北京国际半导体展览会IC China 企业家大会将邀请工业和信息化部、上海市政府领导，英特尔、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞萨等国际龙头企业董事长或CEO，中芯国际、紫光集团、华为、上海华虹集团、长电科技等国内领军企业家围绕全球IC产业发展趋势、全球IC产业链协作、中国IC产业发展路径等热点话题进行探讨。 中国北京国际半导体展览会IC China 将同期举办5G关键芯片论坛、超越摩尔趋势论坛、半导体投融资论坛、化合物半导体市场趋势论坛、RISC-V创新应用暨开发者论坛、长三角集成电路产业融合发展公共服务平台等专题论坛，多维度研讨IC市场、技术及人才发展趋势。
展品与参展范围
半导体设备展区： 展出光刻机、刻蚀机、电子束曝光机、薄膜沉积设备等芯片制造关键设备、介绍设备的技术原理、性能参数以及最新研发成果 半导体材料展区： 展示硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等芯片制造所需的各类材料 半导体协同服务展区： 主要展出绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采、促进产业合作和资源配套整合 特色工艺展区： 涵盖射频芯片制造工艺、功率半导体工艺、MEMS制造工艺等特色领域，以及特色工艺在5G通信、新能源汽车、传感器制造等领域的应用 逻辑和存储： 展示逻辑芯片和存储芯片的生产工艺流程、包括光刻、蚀刻、离子注入等核心环节的设备和技术 化合物半导体展区： 展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体 半导体元器件展区： 重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新 半导体产业链展区： 内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区、全面展示半导体产业链上下游创新产品和前沿技术设备 展馆信息 北京国家会议中心 场馆面积：270000平方米