2025SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 开放时间
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- 儿童入场
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已结束 · 历史展会资料 · 2025-09-10 至 2025-09-12 · 深圳 · 深圳市宝安区福海街道展城路1号
这是历史资料，不提供本届预约；请查看其他年度或在小程序找展。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2025-09-10 至 2025-09-12
- 城市或地区
- 深圳
- 详细地址
- 广东省深圳市福田区福田街道福安社区福华三路111号
- 行业
- 建材五金
- 举办周期
- 一年一届
- 公开来源
- 3 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
(英文名：2025SEMI-e Shenzhen International Semiconductor Exhibition and 2025 Integrated Circuit Industry Innovation Exhibition)在电子电力协会的协助和广东相关政府部门的指导下，本展览会将在 2025.09.10-09.12 于 深圳会展中心（福田） 开展，本展会的举办周期是一年一届，此次展会的展出面积预计将达到数万平米，来参展的参展商很多都是行业内有影响力的品牌企业，根据展会往年的情况来看，今年来展会现场参观的采购商和专业观将达到数万人的规模，在此展会组委会也向您发出真挚的邀请，欢迎和期待您也来我们的展会现场参观！
展品与参展范围
IC设计/芯片与应用 IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品； IC制造 半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品； 先进封装 倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等； 半导体设备 晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等； 化合物半导体及功率器件 化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等； 半导体材料 单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等； 半导体核心零部件 机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等； AI算力 AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；