第二十八届中国国际高新技术成果交易会.亚洲半导体与集成电路产业展
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 开放时间
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- 儿童入场
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2026-11-26 至 2026-11-28 · 深圳 · 深圳市宝安区福海街道展城路1号
尚未核实可直接使用的同届预约入口；不能据此认定免费、免预约或获得门票。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2026-11-26 至 2026-11-28
- 城市或地区
- 深圳
- 详细地址
- 深圳市宝安区福海街道展城路1号
- 行业
- 半导体材料
- 举办周期
- 一年一届
- 公开来源
- 3 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
http://gjhbdtz.izhans.com (英文名：2026 Asia Semiconductor and Integrated Circuit Industry Exhibition (Shenzhen))在其他行业协会的协助和广东相关政府部门的指导下，该展会将于 2026.11.26-11.28 在 深圳国际会展中心（新馆） 开展，本展会的举办周期是一年一届，此次展会的展出面积预计将达到数万平米，来参展的参展商很多都是行业内有影响力的品牌企业，根据展会往年的情况来看，今年来展会现场参观的采购商和专业观将达到数万人的规模，在此展会工作组也向您发出真挚的邀请，欢迎和期待您也来我们的展会现场参观！
展品与参展范围
（一）半导体材料： 硅片、硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、封装基板、光刻胶、特种气体、超纯水 （二）化合物半导体： 碳化硅SiC、氮化镓GaN、 立方氮化硼（CBN）、SiC晶体生长炉、SiC衬底及外延片、GaN衬底及外延片、SiC功率器件、GaN功率器件 （三）IC设计： EDA/IP、处理器芯片、存储芯片、数字芯片、模拟芯片、汽车电子芯片、消费电子芯片、工业级芯片 （四）晶圆制造设备： 刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、光刻机、涂胶显影设备、减薄设备、湿法处理设备、清洗设备、抛光设备、量测检测设备 （五）半导体设备核心零部件： 射频电源、射频发生器、阀门、真空泵、阀芯、静电吸盘、密封圈、传送模块、气体流量计、精密轴承、运动控制器、镀膜材料、精密运动平台、机械臂、反应腔喷淋头 （六）先进封装： 倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、凸块封装、扇出型晶圆级封装、探针台、测试机、分选机、X-ray检测设备