2020第三届深圳国际半导体制造展览会暨第五届深圳国际手机3C智造展
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
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- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 儿童入场
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已结束 · 历史展会资料 · 2020-12-08 至 2020-12-10 · 深圳 · 深圳国际会展中心(宝安新馆)
这是历史资料，不提供本届预约；请查看其他年度或在小程序找展。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2020-12-08 至 2020-12-10
- 城市或地区
- 深圳
- 详细地址
- 深圳国际会展中心(宝安新馆)
- 行业
- 消费电子
- 主办方
- 中国通信工业协会 江苏省半导体行业协会
- 举办周期
- 一年一届
- 展览面积
- 50,000 ㎡
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
- 展会官网
- 访问公开官网
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
上届Semiexpo Shenzhen 2019深圳国际半导体展，来自中芯国际、基本半导体等200多家企业展出了芯片设计、封测及制造技术，包括智能驾驶芯片等新应用解决方案也在同期举办的峰会上多家企业进行了分享。2020年展会结合5G应用，除了展示设计、封测和制造工艺、设备、材料外，将展示新的应用解决方案，包含通信物联网应用、5G终端方案等。
展品与参展范围
半导体设计、封测、制造产厂商 原材料 硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料； 生产设备 单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备； 封装工艺及设备 减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等： 测试与封装配套产品 探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等； 5G通信 方案、设备、元器件、新材料、应用；