2019第二届深圳国际半导体制造展览会暨第四届深圳国际手机3C智造展
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
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- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 儿童入场
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已结束 · 历史展会资料 · 2019-06-14 至 2019-06-16 · 深圳 · 深圳会展中心(福田)
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本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2019-06-14 至 2019-06-16
- 城市或地区
- 深圳
- 详细地址
- 深圳会展中心(福田)
- 行业
- 消费电子
- 主办方
- 中国通信工业协会 江苏省半导体行业协会
- 举办周期
- 一年一届
- 展览面积
- 50,000 ㎡
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
- 展会官网
- 访问公开官网
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
芯片半导体行业，是中国制造的重要环节，在全球半导体行业稳健增长的背景下，中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂，伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生，以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导，未来几年，半导体芯片产业将以20%以上增速发展。这给相关的设备和材料厂商带来了机遇。
展品与参展范围
半导体设计、封测、制造产厂商 原材料 硅晶圆、光刻胶、光掩膜版、特种气体、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料； 生产设备 单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备； 封装工艺 减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、 研磨液 、划片液、封片膜（胶） 高温胶带、其他材料和设备等