2019中国IC封装材料技术与市场论坛
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已结束 · 历史展会资料 · 2019-06-18 至 2019-06-19 · 江苏
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本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2019-06-18 至 2019-06-19
- 城市或地区
- 江苏
- 详细地址
- 中国-江苏-无锡-
- 行业
- 通信、通讯、电子
- 主办方
- 上海亚化商务咨询有限公司
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
半导体集成电路(IC)封装是指将晶圆按照产品型号及功能需求，加工到独立芯片的过程。IC封装材料主要包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等，对芯片支撑、保护、散热、绝缘等有极为重要的作用。 亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元。当前，全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、京瓷化学、日立化成，德国巴斯夫、汉高、美国道康宁、杜邦等公司，占据主要市场份额，具有较大的市场影响力。随着中国Fab工厂陆续建成投运，未来IC封装材料市场增长空间巨大。由于中国IC市场快速增长，日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等全球领先的封测企业在中国增长迅速，也有利于未来国产化封装材料的应用。 亚化咨询预测，2019年中国半导体封装材料市场规模将超400亿元人民币。如果中国未来进口大量芯片，将促进封装材料市场强劲增长，本土企业将迎来空前机遇。传统电子产品之外，汽车电子、AI、VR/AR和物联网等终端的兴起，对先进封装工艺和材料的要求不断提高，相关企业将面临挑战。 2019中国IC封装材料技术与市场论坛将于2019年6月18-19日在无锡召开。会议将探讨中国集成电路与IC封测产业政策趋势，全球及中国IC封装市场现状与展望，半导体封装工艺与材料进展与展望，中国IC封装材料与技术、设备的国产化，中国IC封装材料的供需情况及未来市场展望等。 有关事宜通知如下： 一、研讨会议题： 1. 中国集成电路与IC封测产业政策趋势 2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望 3. 海外先进封装工艺与材料进展与动向 4. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化 5. 高端制程处理器封装挑战及解决方案 6. 后摩尔定律与先进封装 7. 下游产品的封装材料与技术分布 8. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展 9. 其他先进封装材料与技术 10. 未来封装与晶圆制造的整合趋势 11. 工业参观&商务考察 二、时间：2019年6月18-19日 三、地点：无锡 四、报到时间：2019年6月17日 16：00-21：00 五、会议注册费和回执，请联系： 陈经理： 021-68726606-109/13701609248（微信同号）或 Joanna_chen@chemweekly.com 或点击http://idepwa1pt9m7lqzd.mikecrm.com/eCgwoeC报名 有不同打包方案，请详询陈经理