2013第11届国际半导体（北京）展览会暨高峰论坛2013北京国际齿轮轴承传动电梯设备压缩机及固废过滤工业展览会 2013第11届北京国际电子设备、元器件及电子仪器展览会
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 门票与费用
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 预约方式
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 预约截止时间
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 开放时间
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 儿童入场
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
已结束 · 历史展会资料 · 2013-08-08 至 2013-08-10 · 北京 · 中国国际展览中心(朝阳馆)
这是历史资料，不提供本届预约；请查看其他年度或在小程序找展。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2013-08-08 至 2013-08-10
- 城市或地区
- 北京
- 详细地址
- 中国国际展览中心(朝阳馆)
- 行业
- 机械工业
- 主办方
- 联合国工业发展组织(UNIDO) 中国北京半导体行业协会 工业分包与合作交流(北京)中心 中国通信行业协会 中国电子商会(CECC)
- 举办周期
- 一年一届
- 展览面积
- 19,580 ㎡
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
- 展会官网
- 访问公开官网
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
自2002年北京国际半导体展览会”成功举办之后。2013年将迎来它第11届盛会。历届展会都有来自国内外的众多知名企业，总展出面积从2002年的8,000平方米增加到2012年的46,000平方米；参展商数量由2002年的168家跃升到2012年的832家，创下了历史最好记录；观众数量从2002年的19,352人增加到2012年的68,342人。展览会的高成长性再次印证了其领先地位。组委会展期展后对展商信息的调查表明：89％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,91％的参展商有浓厚的兴趣表示再次参加下届展览会。82％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。本届展会采取与行业论坛、学术交流会、产品推广会、展览、贸易洽谈、采购等相结合的形式，充分体现展会的权威性和实效性。我们将与更多相关协会及政府部门紧密合作，把本届展会办好，展会期间还将邀请美国、英国、德国、澳大利亚、意大利、韩国、加拿大、西班牙、荷兰、挪威、日本及香港和台湾等国家和地区的企业将展示他们在此行业中最新产品技术和设备，欢迎参展、参观。踊跃参加“2013国际半导体展”！
展品与参展范围
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等； 2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等； 3、半导体分立器件产品与应用技术等； 4、半导体光电器件； 5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装； 6、集成电路终端产品。