2025第七届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会（SEMI-e）
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 门票与费用
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 预约方式
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 预约截止时间
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 开放时间
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 儿童入场
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
已结束 · 历史展会资料 · 2025-09-10 至 2025-09-12 · 深圳 · 深圳国际会展中心(宝安新馆)
这是历史资料，不提供本届预约；请查看其他年度或在小程序找展。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2025-09-10 至 2025-09-12
- 城市或地区
- 深圳
- 详细地址
- 深圳国际会展中心(宝安新馆)
- 行业
- 电子电力
- 主办方
- 中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行
- 举办周期
- 一年一届
- 展览面积
- 60,000 ㎡
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
- 展会官网
- 访问公开官网
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体展(简称：SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行！本届展会将聚焦半导体行业的各个细分领域，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，汇聚超过900家展商，以人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体等为主，全面展示集成电路和半导体最新的制造和解决方案。
展品与参展范围
芯片设计 / 晶圆制造展区 集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等 Chiplet与先进封装展区 Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等 半导体专用设备 / 零部件展区 减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等 先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区 硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等 第三代半导体展区 氮化 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 、氧化锌 (Zno) 金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、 IGBT 封装材料、射频器件及加工设备等 元器件展区 无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备 功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区 车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等 算力 、存储、人工智能、CPO 共封装展区 人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等 半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区 OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等 国际品牌区 国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等