2013国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
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- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 儿童入场
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已结束 · 历史展会资料 · 2013-03-19 至 2013-03-21 · 上海 · 上海新国际博览中心
这是历史资料，不提供本届预约；请查看其他年度或在小程序找展。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2013-03-19 至 2013-03-21
- 城市或地区
- 上海
- 详细地址
- 上海新国际博览中心
- 行业
- 电子电力
- 主办方
- 国际半导体设备及材料协会
- 举办周期
- 一年一届
- 展览面积
- 46,000 ㎡
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
- 展会官网
- 访问公开官网
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
是最大和最全面的年度中国半导体技术研讨会。cstic是由国际半导体设备及材料协会办的中国高科技专家委员会（chtec）。cstic 2013将于3月19- 21日，此次展会它将涵盖所有方面的半导体制造技术，包括设备，设计，光刻，一体化，材料，工艺，制造以及新兴半导体技术和硅材料的应用。
展品与参展范围
晶圆加工设备及厂房设备 在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。 晶圆加工材料 在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低K 材料等。 测试封装设备 在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。 测试封装材料 在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。 子系统、零部件和间接耗材 为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。