2024WEIE第二十三届中国国际(西部)电子智造与微电子博览会

观众入场信息

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观众要求
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门票与费用
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已结束 · 历史展会资料 · 2024-04-24 至 2024-04-26 · 成都 · 中国西部国际博览城

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展会基本信息

日期
2024-04-24 至 2024-04-26
城市或地区
成都
详细地址
中国西部国际博览城
行业
电子电力
主办方
中国科学技术协会 智能制造学会联合体 四川省电子学会 四川省通信学会 四川省集成电路产业联盟 重庆市电子学会 重庆市电子电路制造行业协会 深圳市半导体产业发展促进会 重庆市LED照明研发与产业联盟 成都市集成电路行业协会
举办周期
一年一届
展览面积
20,000 ㎡
公开来源
1 个
页面更新
展会官网
访问公开官网

页面根据公开来源整理;展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。

展会介绍

001-成都全球芯片与半导体产业博览会 www.cwgce.com

展品与参展范围

本次展会专业性突出,重点呈现电子制造过程即电子工厂的技术设备,以及电子成品/产品。大会设立展区包括: 一、电子智能制造展区: SMT表面贴装设备、电子制造后段装联设备、机器人及视觉系统、各类测试设备、组装及工具、半导体技术及应用设备、手机电脑组装设备、玻璃盖板相关设备、电子材料、静电洁净、线束加工设备、自动化设备及配套、喷涂设备、金属外壳加工设备、电子器件、各类激光加工设备、元器件制造设备、PCB制造设备、电源技术及制造设备、测量及检测设备以及技术服务或贸易服务。 六大产线:智慧仓储产线、SMT智能产线、手机智造产线、汽车电子产线、智能穿戴产线、智能包装产线。 二、微电子与半导体展区: 1.微电子/半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等; 2.微电子/半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等; 3.半导体分立器件产品与应用技术等; 4.半导体光电器件; 5.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装; 6.集成电路终端产品。 三、手机产品及其智造展区: * DIP * 测试段* 组装线* 包装段 * 显示材料及部件* 外壳材料及部件* 包装附属品 四、3C自动化展区 五、特设--智能电子展区: * 智慧城市展* 智能生活展 * 智能家居展 *智能交通展* 智能穿戴展* 智能安防展

公开来源

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