深圳(国际)集成电路技术创新与应用展

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已结束 · 历史展会资料 · 2013-06-20 至 2013-06-21 · 深圳 · 深圳会展中心(福田)

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展会基本信息

日期
2013-06-20 至 2013-06-21
城市或地区
深圳
详细地址
深圳会展中心(福田)
行业
电子电力
主办方
深圳市科技创新委员会 深圳市南山区人民政府 深圳市科学技术协会
举办周期
一年一届
展览面积
7,500 ㎡
公开来源
1 个
页面更新
展会官网
访问公开官网

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展会介绍

深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(China IC Expo),由原来的“泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”发展而来,从2003年开始,逐渐成为华南工区集成电路领域极具有影响力的行业活动。为了实现深圳及珠三角地区IT产业结构调整和升级转型,推动集成电路设计企业和系统整机制造商的互动合作,促进国产集成电路应用推广,于2010年首次升级为全新展会,并取得成功。 2012展会针对中国电子制造商的需求,围绕市场热点应用领域,以系统创新和应用创新为主线,通过产品与方案展示,帮助电子制造企业制定未来产品规划和选择技术合作伙伴。展会结合珠三角产业配套优势,覆盖了上下游产业链与生态圈,包括芯片企业、IC设计服务、晶圆制造与封测、方案设计公司、分销与代理等,是当前集成电路设计制造技术同传统电子制造、系统软件开发以及应用与内容融合变革时代的一个高层次技术与市场互动交流的平台。 展会将致力于通过对集成电路设计制造、系统软硬件方案以及应用与内容平台等引领技术的展示,帮助中国电子制造企业实现从“中国制造”向“中国创造”的转型。

展品与参展范围

手机 便携消费电子 家庭多媒体娱乐系统 智能家电 工控 医疗 新能源 IC设计服务 制造与封测

公开来源

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