中国(北京)国际半导体博览会

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门票与费用
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已结束 · 历史展会资料 · 2024-07-24 至 2024-07-26 · 北京 · 中国国家会议中心

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展会基本信息

日期
2024-07-24 至 2024-07-26
城市或地区
北京
详细地址
中国国家会议中心
行业
智能科技
主办方
中国半导体行业协会,北京市经济和信息化委员会
举办周期
1年1届
展览面积
59,000 ㎡
展商数量
1,030 家
观众数量
30,000 人
公开来源
1 个
页面更新

页面根据公开来源整理;展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。

展会介绍

2024中国(北京)国际半导体博览会将以“应用引领、共同发展”为主题。精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示,共同推进系统应用-半导体-专用设备、材料全产业链的发展。

展品与参展范围

IC设计与产品;IC设计工具及服务;芯片制造;封装测试;半导体专用设备与零部件;半导体材料;集成电路应用与解决方案;半导体分立器件;半导体光电器件、功率器件、传感器件; LED技术及相关产品;半导体及相关产品营销服务;物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、医疗电子等应用产品等。  展馆信息 中国国家会议中心 27,000 平方米 北京 北京 | 北京市朝阳区天辰东路7号  会展规模 59,000平方米 会展面积  1,030+ 参展商  30,000+ 专业观众  50+ 国家及地区  展会交流 展会认领

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