2027第九届全球半导体产业(重庆)博览会
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息;未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
- 尚未核实,请通过下方官方或原始来源确认
- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 开放时间
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- 儿童入场
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2027-05-12 至 2027-05-14 · 重庆 · 重庆国际博览中心
尚未核实可直接使用的同届预约入口;不能据此认定免费、免预约或获得门票。
本展会合作信息看看同行的需求与资源,合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2027-05-12 至 2027-05-14
- 城市或地区
- 重庆
- 展馆
- 重庆国际博览中心
- 详细地址
- 重庆市渝北区悦来大道66号
- 行业
- 建材五金
- 举办周期
- 一年一届
- 公开来源
- 2 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理;展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
(英文名:The 9th Global Semiconductor Industry (Chongqing) Expo 2027)在其他行业协会的协助和重庆相关政府部门的指导下,本展览会将在 2027.05.12-05.14 于 重庆国际博览中心 开展,本展会的举办周期是一年一届,此次展会的展出面积预计将达到数万平米,来参展的参展商很多都是行业内有影响力的品牌企业,根据展会往年的情况来看,今年来展会现场参观的采购商和专业观将达到数万人的规模,在此展会组委会也向您发出真挚的邀请,欢迎和期待您也来我们的展会现场参观!
展品与参展范围
IC设计专区: EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等; 集成电路制造专区: 晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等; 封装测试专区: 测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等; 半导体材料专区: 硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等; 设备制造专区: 减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等; 电子元器件专区: 电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等; AI+5G专区: 工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等; 智慧电源专区: 微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等; 综合展区: 全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。