2026年日本东京嵌入式系统展览会秋季Embedded Systems Expo Autumn
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 开放时间
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- 儿童入场
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2026-10-21 至 2026-10-23 · 海外 · 日本东京幕张国际会展中心
尚未核实可直接使用的同届预约入口；不能据此认定免费、免预约或获得门票。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2026-10-21 至 2026-10-23
- 城市或地区
- 海外
- 详细地址
- Nakase 2-1, Mihama-ku Chiba City 261-0023 Japan
- 行业
- 嵌入式
- 主办方
- 励展集团
- 举办周期
- 1年3届
- 展览面积
- 19,019 ㎡
- 展商数量
- 572 家
- 观众数量
- 22,018 人
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
日本东京秋季嵌入式系统展览会(Embedded Systems Expo Autumn简称：ESEC ；Autumn是日本最权威的嵌入式系统展览会之一。与会者有机会探索EDA工具、协同设计工具、协同验证工具、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP等展品。 秋季日本东京嵌入式系统展览会。上一届秋季展会总面积19,000平方米，来自中国、韩国、香港、迪拜、意大利、巴西、俄罗斯、印度的参展商388家，参会人员21,000人。 秋季日本东京嵌入式系统展览会。来自汽车及交通设备、FA设备、精密及医疗设备、通讯及移动设备、家电及音像制造商的众多建筑师和开发商将出席，并与参展商进行热烈的业务洽谈。
展品与参展范围
微处理器DSP/硬件： MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等 软件： 实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP EDA设计工具/系统： EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等 开发支持工具： ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等 其他： 相关的产品/服务 展馆信息 日本东京幕张国际会展中心 场馆面积：92000平方米