2026年北京国际半导体展览会CIOE EXPO
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
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- 门票与费用
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已结束 · 历史展会资料 · 2026-05-14 至 2026-05-16 · 北京 · 中国国际展览中心（朝阳馆）
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本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2026-05-14 至 2026-05-16
- 城市或地区
- 北京
- 详细地址
- 北京朝阳区北三环东路六号
- 行业
- 半导体
- 主办方
- 中国设备管理协会、中国机电产品流通协会
- 举办周期
- 1年1届
- 展览面积
- 30,012 ㎡
- 展商数量
- 539 家
- 观众数量
- 81,539 人
- 公开来源
- 2 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
北京国际半导体展览会成立于2005年。由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司联合主办。它见证了中国半导体产业水平的提高，促进了国内外半导体产业的技术交流与融合，促进了国内外半导体技术装备市场的繁荣。 北京国际半导体展博览会是中国半导体产业应用行业盛会，是每年一次展示新产品、新技术的重要平台和与世界半导体技术装备行业交流的重要窗口；已被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为一场国际盛宴。 中国智能制造产业的崛起与全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变，价值链分工日益精细化，中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一，从而推动了中国半导体产业的快速增长。为进一步提升半导体产业的发展，充分展示半导体产业的尖端装备技术，积极推动半导体产业的交流互动，强化半导体产业的沟通意识和合作意识，实现相互促进。共同发展。北京国际半导体展览会为半导体行业搭建了一个综合性的展示和交流平台。
展品与参展范围
半导体设计、封测、制造产厂商 半导体原材料： 硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料 半导体生产设备： 单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备 半导体封装工艺及设备： 减薄机、 划片机 、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等 半导体测试与封装配套产品： 探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等 展馆信息 中国国际展览中心（朝阳馆） 场馆面积：74689平方米