2026年日本东京半导体展览会 SEMICONSEMICON JAPAN
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 儿童入场
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2026-12-09 至 2026-12-11 · 海外 · 日本东京有明国际会展中心
尚未核实可直接使用的同届预约入口；不能据此认定免费、免预约或获得门票。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2026-12-09 至 2026-12-11
- 城市或地区
- 海外
- 详细地址
- 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
- 行业
- 半导体
- 主办方
- SEMI
- 举办周期
- 1年1届
- 展览面积
- 35,018 ㎡
- 展商数量
- 922 家
- 观众数量
- 68,819 人
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备与材料协会主办，已成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲地区重要的半导体工业展览会。 东京半导体展（SEMICON JAPAN）旨在为半导体行业的专业人士提供一个交流和展示最新产品和技术的平台。展会汇集了来自世界各地的半导体设备供应商、制造商、分销商和专业人士，为参展商和参观者提供了了解最新市场趋势和技术创新的机会。 随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan将专注于由汽车和物联网（IoT）等半导体技术驱动的智能应用。同期将举办先进封装与芯片峰会（APCS），汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。 知名参展商如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、瑞士石英（德国）有限公司、日立、松下、东京工业大学、麻省理工学院、三菱重工等。东京半导体展（SEMICON JAPAN）专注于半导体产业的未来趋势和技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。
展品与参展范围
半导体技术： 半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商 半导体材料： 半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件 半导体设备： 工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等 展馆信息 日本东京有明国际会展中心 场馆面积：141000平方米