2026年中国无锡半导体设备材料及核心部件展CSEAC
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
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- 门票与费用
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已结束 · 历史展会资料 · 2026-08-31 至 2026-09-02 · 无锡 · 无锡太湖国际博览中心
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本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2026-08-31 至 2026-09-02
- 城市或地区
- 无锡
- 详细地址
- 无锡市太湖新城清舒道88号
- 行业
- 半导体
- 主办方
- 中国电子专用设备工业协会
- 举办周期
- 1年1届
- 展览面积
- 70,015 ㎡
- 展商数量
- 1,494 家
- 观众数量
- 81,940 人
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
中国无锡半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）迎来全新规模升级，展会重磅扩容八大展馆，整体展览面积突破70000平方米，预计汇聚1300余家优质展商集中亮相，再度刷新历届展出规模新高。作为国内半导体设备、核心材料及关键部件领域的标杆性行业盛会，展会立足产业前沿、紧扣国家战略，是业内公认的产业发展风向标，为行业从业者校准技术路线、对接优质资源、锁定深度合作提供核心产业枢纽平台。 CSEAC精准契合全球半导体产业迭代与国内产业升级趋势。当前全球半导体产业进入技术迭代、供需重塑的关键周期，AI算力爆发催生全新市场缺口，供应链波动、技术壁垒等行业痛点亟待突破。依托国内全球最大半导体消费市场优势，叠加“十五五”科技自立自强、发展新质生产力、集成电路核心技术攻关等国家战略导向，展会聚焦产业链自主可控与深度协同，精准承接产业升级需求，助力国内半导体产业高质量突破发展。 中国无锡半导体设备材料及核心部件展，以高端论坛赋能产业创新，构建多层次技术交流体系。本届展会同期布局多场专业论坛，精准落地设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿硬核赛道，高效响应全球产业变局与国家战略部署。其中核心主论坛——中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，汇聚行业主管部门、全球产业领袖与权威机构专家，深度研讨产业布局、国际合作、前沿技术等核心议题，权威解读产业政策、发布行业重磅资讯、预判未来发展趋势。 CSEAC依托无锡全国第二大集成电路产业集群优势，实现半导体全产业链精准覆盖。展会汇聚北方华创、中微公司等国内上市龙头企业，以及西门子、蔡司、博世等国际知名品牌，展品贯穿设备、材料、核心部件、先进封装、智能制造全链条。同时配套供需对接、产教融合、人才招聘等多元服务，打通校企合作、商贸配对、技术落地全链路，持续助力国内半导体产业链补短板、强链条、促创新。
展品与参展范围
晶圆制造端： 单晶炉、光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等加工与检测设备，覆盖晶圆从加工、光刻、热处理到精密检测的全环节技术 核心部件与耗材： EFEM、真空产品、精密传动部件、光学镜头、光刻机核心组件等关键配套 封测环节： 涵盖减薄、划片、键合、测试等封测设备 材料体系： 从前道的硅片、光刻胶、电子气体、到后道的封装基板、键合丝、封装树脂等 配套支撑： 照相制版设备、洁净工程、自动化系统等产业支撑类设备与软件 展馆信息 无锡太湖国际博览中心 场馆面积：65400平方米