2026年台湾国际半导体展览会Semicon TaiwanSemicon Taiwan

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已结束 · 历史展会资料 · 2026-09-02 至 2026-09-04 · 台北 · 台湾台北贸易中心南港展览馆

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展会基本信息

日期
2026-09-02 至 2026-09-04
城市或地区
台北
详细地址
南港区经贸二路1号
行业
半导体
主办方
SEMICON
举办周期
1年1届
展览面积
40,015 ㎡
展商数量
1,169 家
观众数量
61,961 人
公开来源
1 个
页面更新

页面根据公开来源整理;展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。

展会介绍

台湾半导体展(Semicon Taiwan)是亚洲最大的半导体设备材料展之一。展会吸引了来自世界各地的半导体设备和材料的制造商、设计师、销售商和买家。SEMI相信,这将有助于台湾产业对接国际发展趋势,并继续发挥强大的技术实力和丰富的产业经验,为全球科技发展做出更大的贡献。 今年,SEMICON台湾的规模再创新高,超过1,000家参展商分布在3,600个展位上。该活动以“突破极限:推进人工智能时代”为主题,展示了半导体社区成员如何合作推动不可阻挡的人工智能浪潮。 该活动设有主题馆和创新区,致力于绿色制造,异构集成,材料,台湾本地化,测试和劳动力发展。新展馆专注于人工智能、智能移动、硅光子学和精密机械,以适应不断变化的市场趋势和需求。 台湾半导体展(Semicon Taiwan)同期举办了一系列精彩活动,聚焦先进制造、异质集成、化合物半导体、汽车芯片、智能制造、可持续制造、半导体安全、人才等热点话题。将邀请国内外行业专业人士齐聚一堂,从多角度探讨特殊工艺和材料的发展,实现半导体元件、传感器和非硅材料的集成,整合高性价比和高效率的生产结构,加速软混合电子技术进入终端市场的进程,为相关行业带来商机。 台湾半导体展(Semicon Taiwan)参展商及买家可了解最新的半导体设备及材料设计制造技术、市场需求及发展趋势,也可拓展业务及市场,与业界专业人士及同行建立网络及合作关系。

展品与参展范围

半导体技术: 半导体先进制程技术、半导体先进封测技术、半导体制程设备、半导体应用材料、半导体零组件、半导体模组商 半导体材料: 半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED制程相关设备、材料、零组件 半导体设备: 厂务监控系统、微机电设备、材料、奈米技术产品、自动光学检测系、二手设备等 展馆信息 台湾台北贸易中心南港展览馆 场馆面积:144184平方米

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