2024年第六届半导体展会（重庆）博览会
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 开放时间
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- 儿童入场
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已结束 · 历史展会资料 · 2024-05-07 至 2024-05-09 · 重庆 · 重庆国际博览中心
这是历史资料，不提供本届预约；请查看其他年度或在小程序找展。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2024-05-07 至 2024-05-09
- 城市或地区
- 重庆
- 展馆
- 重庆国际博览中心
- 详细地址
- 中国-重庆-渝北区-重庆国际博览中心
- 行业
- 通信、通讯、电子
- 主办方
- 重庆市电子学会
- 公开来源
- 2 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
作为西部专业的半导体行业盛会，GSIE 2024以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台，推动西部半导体产业高质量创新发展。 会刊广告 封面 RMB 50000 封底 RMB 30000 封二 /扉页RMB 20000 拉封 RMB 20000 封三 RMB 15000 彩色内页 RMB 10000 展会现场广告 桁架广告 RMB 600/㎡ 墙体广告 RMB 500/㎡ 礼品袋 RMB 20000/千个 展报 RMB 3000/广告位/个 参观券 RMB 10000/万张 证件吊绳 RMB 30000/展期 参展证 RMB 20000/展期 参观证 RMB 30000/万张,80000/展期（约3-4万张） 大会诚征协办赞助单位，与大会同步宣传，详情请索取具体方案。 >
展品与参展范围
IC设计专区： EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等； 集成电路制造专区： 晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等； 封装测试专区： 测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等； 半导体材料专区： 硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等； 设备制造专区： 减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等； 电子元器件专区： 电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等； AI+5G专区： 工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等； 智慧电源专区： 微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等； 综合展区： 全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。