2023第五届半导体产业(重庆)博览会(GSIE)

观众入场信息

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观众要求
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门票与费用
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预约方式
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已结束 · 历史展会资料 · 2023-05-10 至 2023-05-12 · 重庆 · 重庆国际博览中心(悦来)

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展会基本信息

日期
2023-05-10 至 2023-05-12
城市或地区
重庆
详细地址
中国-重庆-渝北区-重庆国际博览中心
行业
消费电子
主办方
重庆市电子学会
举办周期
一年一届
展览面积
20,000 ㎡
公开来源
3 个
页面更新
展会官网
访问公开官网

页面根据公开来源整理;展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。

展会介绍

作为西部专业的半导体产业盛会,GSIE 2023以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托,全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进⼀步发挥成渝双城经济圈产业优 势,挖掘西部市场发展机遇,促进产业链深度交流合作,创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平 台,推动西部半导体产业⾼质量创新发展。 会刊广告 封面 RMB 50000 封底 RMB 30000 封二 /扉页RMB 20000 拉封 RMB 20000 封三 RMB 15000 彩色内页 RMB 10000 展会现场广告 桁架广告 RMB 600/㎡ 墙体广告 RMB 500/㎡ 礼品袋 RMB 20000/千个 展报 RMB 3000/广告位/个 参观券 RMB 10000/万张 证件吊绳 RMB 30000/展期 参展证 RMB 20000/展期 参观证 RMB 30000/万张,80000/展期(约3-4万张) 大会诚征协办赞助单位,与大会同步宣传,详情请索取具体方案。 注意事项 展位不得私下互换,转卖。 >

展品与参展范围

博览会以客户需求为导向,整合上中下游产业链资源,为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2023年,展区设置更加精细化、专业化,呈现半导体产业最新技术成果与区域风采,促进西部地区半导体产业创新融合发展。 (一)IC设计专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混号讯号电路设计、集成电路布局设计等; (二)集成电路制造专区:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造; (三)封装测试专区:测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等; (四)半导体材料专区:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等; (五)设备制造专区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等; (六)电子元器件专区:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等; (七)AI+5G专区:工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等; (八)智慧电源专区:微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等; (九)政府、产业园专区:全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等。

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