第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 开放时间
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- 儿童入场
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2026-11-10 至 2026-11-12 · 上海 · 上海新国际博览中心W2馆
尚未核实可直接使用的同届预约入口；不能据此认定免费、免预约或获得门票。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2026-11-10 至 2026-11-12
- 城市或地区
- 上海
- 展馆
- 上海新国际博览中心W2馆
- 详细地址
- 上海市浦东新区龙阳路2345号
- 行业
- 建材五金
- 举办周期
- 一年一届
- 公开来源
- 4 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
http://shbdtz.zhan-hui.cn (英文名：The 10th (2026) Forum and Exhibition on New Progress of Semiconductor Equipment and Core Components)在其他行业协会的协助和上海相关政府部门的指导下，该展会将于 2026.11.10-11.12 在 上海新国际博览中心W2馆 开展，本展会的举办周期是一年一届，此次展会的展出面积预计将达到数万平米，来参展的参展商很多都是行业内有影响力的品牌企业，根据展会往年的情况来看，今年来展会现场参观的采购商和专业观将达到数万人的规模，在此展会工作组也向您发出真挚的邀请，欢迎和期待您也来我们的展会现场参观！
展品与参展范围
W2半导体设备与核心部件：半导体器件设备、材料设备、芯片设备、封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、第三代半导体设备 AI算力&HBM配套专用设备与零部件 围绕HBM4高带宽存储产能紧缺、TSV深孔刻蚀、多层堆叠键合工艺刚需，展示:高深宽比刻蚀设备、薄膜沉积、临时键合设备;配套真空腔体、电镀配件、精密温控组件、微凸点制备耗材、高端检测探针等零部件，破解HBM产线设备配套卡脖子难题。 前道主流工艺设备及精密零部件国产化 聚焦刻蚀、PVD/CVD薄膜、清洗、涂胶显影、离子注入五大核心设备，展出整机国产化成果;重点落地射频电源、陶瓷静电卡盘、高精度阀组、光学模组、耐腐蚀喷淋头、真空泵等刚需零部件的量产适配方案，匹配成熟制程扩产交付需求。 先进封装(Chiplet/2.5D/3D)设备配套体系 适配封装设备价值量抬升趋势，展出晶圆测试设备、倒装键合机、RDL制备设备;配套探针台组件、分选机精密传动件、封装检测光学部件、临时载具耗材，匹配先进封装千亿级市场增量。 成熟制程&特色工艺设备(功率/车规芯片) 面向SiC/GaN功率器件、车规芯片产线扩产，展出高压外延设备、退火炉、湿法清洗设备;配套耐高温陶瓷部件、特种密封件、高压电源组件，适配新能源汽车、光伏储能芯片制造场景。 设备维保、耗材备件与首台套落地政策解读 聚针对海外设备交付周期拉长、售后维保受限痛点，展示国产替代备件、翻新改造服务；同步解读大基金三期扶持、首台套保险补贴、零部件入厂认证绿色通道等产业扶持政策，助力企业缩短验证周期、落地批量供货。