2026年比利时根特包装展览会Empack Gent
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
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- 门票与费用
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已结束 · 历史展会资料 · 2026-09-22 至 2026-09-23 · 海外 · 比利时根特展览中心
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本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2026-09-22 至 2026-09-23
- 城市或地区
- 海外
- 详细地址
- Sint-Veerleplein 5, 9000 Gent, 比利时
- 行业
- 包装
- 主办方
- Easyfairs GmbH
- 举办周期
- 2年1届
- 展览面积
- 16,012 ㎡
- 展商数量
- 470 家
- 观众数量
- 16,789 人
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
上海国际高速通信与电子设计展览会（EDWTech）是高速电子设计与无线技术行业的重要盛会。EDWTech旨在为5G/6G无线通信、物联网、AI人工智能、新能源汽车、智能物联网、智能家居、智能医疗、电子材料、航空航天、卫星通信和半导体等市场提供一个国际学术研究、技术开发和产业创新交流平台，探讨和分享新产品和新技术。 上海国际高速通信与电子设计展览会（EDWTech）包括行业高管的主题演讲、技术研讨会和参展商介绍。会议期间，将有来自业界领先公司和研究机构的最新成果，包括测试与测量、有源/无源器件、集成电路、芯片设计、电子材料、铜、pcb、SIP电子封装、连接器和电缆、无线模块、无线能量传输、无线充电、天线、滤波器、信号处理、建模与仿真、MIMO OTA测试、氮化镓、射频前端器件、射频微波、毫米波、热管理、电源管理、EMC/EMI、电路保护等，以满足无线基础设施和系统不断增长的需求。 上海国际高速通信与电子设计展览会（EDWTech）是电子设计与无线技术行业的重要交流平台。我们将增加主题，扩大规模，开启新征程，了解高速电子行业的现状与未来，获取行业发展的第一手信息。
展品与参展范围
最新的包装印刷机及技术；塑料及金属包装机；各类包装材料 预包装和包装箱；二次包装、二次包装原材料和设备填料包和填料袋 纸箱和盒子、硬质容器和包装盒；最后打包和密封设备 展馆信息 比利时根特展览中心 场馆面积：22500平方米