2026深圳国际电子材料展览会
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 开放时间
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- 儿童入场
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已结束 · 历史展会资料 · 2026-04-09 至 2026-04-11 · 深圳 · 深圳福田会展中心
这是历史资料，不提供本届预约；请查看其他年度或在小程序找展。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2026-04-09 至 2026-04-11
- 城市或地区
- 深圳
- 展馆
- 深圳福田会展中心
- 详细地址
- 广东省深圳市福田区福田街道福安社区福华三路111号
- 行业
- 建材五金
- 主办方
- 中国电子器材有限公司
- 举办周期
- 一年一届
- 公开来源
- 2 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
(英文名：2026 Shenzhen International Electronic Materials Exhibition)在电子电力协会的协助和广东相关政府部门的指导下，本展览会将在 2026.04.09-04.11 于 深圳福田会展中心 开展，本展会的举办周期是一年一届，此次展会的展出面积预计将达到数万平米，来参展的参展商很多都是行业内有影响力的品牌企业，根据展会往年的情况来看，今年来展会现场参观的采购商和专业观将达到数万人的规模，在此展会组委会也向您发出真挚的邀请，欢迎和期待您也来我们的展会现场参观！
展品与参展范围
光电子材料：激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示（LCD、OLED）相关材料、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料等 半导体材料：多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料 微电子封装材料：环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚胺树脂、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料等 新型电子元器件用材料：磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料 PCB用基材料及辅助材料：覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC材料等 电子精细化工材料：集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等 电子专用金属材料：贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等 其它：制造工艺、分析与检测仪器、生产加工制造设备等