2023年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
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- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 开放时间
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- 儿童入场
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已结束 · 历史展会资料 · 2023-07-19 至 2023-07-21 · 南京 · 南京国际博览中心(河西)
这是历史资料，不提供本届预约；请查看其他年度或在小程序找展。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2023-07-19 至 2023-07-21
- 城市或地区
- 南京
- 详细地址
- 南京国际博览中心（江苏省南京市白龙江西街5号(北门) / 南京市江东中路300号(东门) ）
- 行业
- 电子电力
- 主办方
- 2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会
- 举办周期
- 一年一届
- 展览面积
- 24,000 ㎡
- 公开来源
- 3 个
- 页面更新
- 展会官网
- 访问公开官网
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
2023年开年至今，全国多地发布加快推动半导体产业链提升发展政策和重点项目计划，新一轮产业政策周期酝酿待发；科技部重组，重塑中国科技创新体制，加快科技自立自强、突破封锁的步伐；大基金二期动作频频，布局国产半导体制造、设备、材料等重点环节…… 半导体行业的前沿技术、设备与应用发展到了什么阶段？未来发展走向如何？又有哪些机遇？在2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，或许可以找到一些答案。 世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会。大会自2019年至今，立足中国、面向全球，快速发展成为半导体产业国际性合作交流平台。2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将于2023年7月19日至21日，亮相南京国际博览中心。 20+论坛活动：百余位行业领袖引领风向 针对核心技术和未来趋势等行业焦点，今年大会集聚优势资源，举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点领域发展动态，举办人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛，广邀100+国内外专家、学者以及业内精英共同出席，探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。 4大展区4大专区：300+参展企业云集南京 紧跟政策和产业导向，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区；同时，重点布局EDA、第三代半导体、“翘楚计划”人才以及专精特新4大特色专区。 大会将云集300多家重点企业，全方位呈现产业链发展现状，推动上下游企业交流协作，并大力引入日本、韩国、马来西亚、新加坡、德国、以色列等国家的半导体相关企业参展，邀约国际买家团现场对接，搭建全球资源整合平台。 规模 ：4、5号馆
展品与参展范围
4大展区 半导体设计展区 lC设计与产品;IC设计工具及服务;集成电路 半导体制造展区 晶圆制造;掩膜;工艺与技术 半导体封装测试展区 封装测试;封装设备;半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、激光设备 半导体设备与材料展区 半导体专用设备与零件;半导体材料:集成电路应用与解决方案;半导体分立器件;半导体光电器件