2027年日本东京嵌入式系统展览会春季Embedded Systems Expo Spring
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 开放时间
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- 儿童入场
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2027-04-07 至 2027-04-09 · 海外 · 日本东京有明国际会展中心
尚未核实可直接使用的同届预约入口；不能据此认定免费、免预约或获得门票。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2027-04-07 至 2027-04-09
- 城市或地区
- 海外
- 详细地址
- 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
- 行业
- 嵌入式
- 主办方
- 励展集团
- 举办周期
- 1年3届
- 展览面积
- 20,011 ㎡
- 展商数量
- 546 家
- 观众数量
- 24,598 人
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
日本东京嵌入式系统春季展览会(Embedded Systems Expo Spring简称：ESEC ；Spring是日本最权威的嵌入式系统展览会。与会者有机会探索EDA工具、协同设计工具、协同验证工具、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP等展品。 日本东京嵌入式系统春季展览会。上届春季展会面积2万平方米，418家参展商分别来自中国、韩国、香港、迪拜、意大利、巴西、俄罗斯、印度等，参展人数达到23000人。 日本东京嵌入式系统春季展览会。众多来自汽车和交通设备、FA设备、精密和医疗设备、通信和移动设备、家电和音像制造商的建筑师和开发商将出席并与参展商进行热烈的业务讨论。
展品与参展范围
微处理器DSP/硬件： MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等 软件： 实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP EDA设计工具/系统： EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等 开发支持工具： ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等 其他： 相关的产品/服务 展馆信息 日本东京有明国际会展中心 场馆面积：141000平方米