2026年越南半导体展览会SEMISEMIEXPO Vietnam

观众入场信息

仅将已核实的规则写成确定信息;未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。

观众要求
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门票与费用
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预约方式
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预约截止时间
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儿童入场
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2026-12-03 至 2026-12-04 · 海外

尚未核实可直接使用的同届预约入口;不能据此认定免费、免预约或获得门票。

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展会基本信息

日期
2026-12-03 至 2026-12-04
城市或地区
海外
行业
半导体
主办方
SEMI
举办周期
1年1届
展览面积
14,017 ㎡
展商数量
398 家
观众数量
14,887 人
公开来源
1 个
页面更新

页面根据公开来源整理;展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。

展会介绍

青岛国际软件集成与创新展——青岛软件博览会(QISCI)在全面展示青岛软件产业发展成果的同时,聚焦工业软件发展,加快青岛中国软件特色城市建设步伐,助力打造“世界工业互联网之都”。 青岛国际软件集成与创新展——青岛软博会(QISCI)将以创新的形式举办,与青岛唯一的国家级展会——中国国际消费电子博览会同期举办。以全产业链“软硬结合”的形式展示产业发展趋势和成果,推动工业软件定义下的智能工厂建设、数字化驱动的先进制造发展、平台支撑下的产业生态建设。 青岛国际软件集成创新展——青岛软件博览会(QISCI)将充分发挥平台集聚优势,在展会期间组织论坛,邀请国内外学者、专家、院士、企业代表共商国内工业软件发展大计。努力打造成果展示平台、供需对接平台。“双动双导”平台。创新引领平台与博览会融合,实现“智能硬件+工业软件+工业互联网”的C2M产业生态闭环。

展品与参展范围

半导体制造设备: 晶圆制造设备、光刻、刻蚀、薄膜沉积(CVD/PVD)、清洗、扩散、氧化设备、检测、量测及工艺设备 封装与测试设备: 芯片封装设备、键合设备、切割、贴装设备、测试、分选设备、先进封装技术 IC设计与半导体产品: IC设计服务、AI芯片、功率半导体、模拟/数字集成电路、MEMS、传感器及第三代半导体器件 半导体材料: 硅晶圆及衬底材料、光刻胶、特种电子气体、湿电子化学品、封装材料、引线框架、基板、键合丝等 自动化与智能制造: 工厂自动化(FA)、工业机器人、MES制造执行系统、智能制造解决方案、工业软件及数字化工厂 零部件及配套设施: 真空系统、泵、阀门、洁净室设备、静电防护产品、精密零部件、环境控制系统 半导体产业服务: 测试认证、技术研发、人才培训、供应链服务、投资与产业园区、政府及行业机构

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