2026年越南半导体展览会SEMISEMIEXPO Vietnam
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息;未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
- 尚未核实,请通过下方官方或原始来源确认
- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 儿童入场
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2026-12-03 至 2026-12-04 · 海外
尚未核实可直接使用的同届预约入口;不能据此认定免费、免预约或获得门票。
本展会合作信息看看同行的需求与资源,合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2026-12-03 至 2026-12-04
- 城市或地区
- 海外
- 行业
- 半导体
- 主办方
- SEMI
- 举办周期
- 1年1届
- 展览面积
- 14,017 ㎡
- 展商数量
- 398 家
- 观众数量
- 14,887 人
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理;展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
青岛国际软件集成与创新展——青岛软件博览会(QISCI)在全面展示青岛软件产业发展成果的同时,聚焦工业软件发展,加快青岛中国软件特色城市建设步伐,助力打造“世界工业互联网之都”。 青岛国际软件集成与创新展——青岛软博会(QISCI)将以创新的形式举办,与青岛唯一的国家级展会——中国国际消费电子博览会同期举办。以全产业链“软硬结合”的形式展示产业发展趋势和成果,推动工业软件定义下的智能工厂建设、数字化驱动的先进制造发展、平台支撑下的产业生态建设。 青岛国际软件集成创新展——青岛软件博览会(QISCI)将充分发挥平台集聚优势,在展会期间组织论坛,邀请国内外学者、专家、院士、企业代表共商国内工业软件发展大计。努力打造成果展示平台、供需对接平台。“双动双导”平台。创新引领平台与博览会融合,实现“智能硬件+工业软件+工业互联网”的C2M产业生态闭环。
展品与参展范围
半导体制造设备: 晶圆制造设备、光刻、刻蚀、薄膜沉积(CVD/PVD)、清洗、扩散、氧化设备、检测、量测及工艺设备 封装与测试设备: 芯片封装设备、键合设备、切割、贴装设备、测试、分选设备、先进封装技术 IC设计与半导体产品: IC设计服务、AI芯片、功率半导体、模拟/数字集成电路、MEMS、传感器及第三代半导体器件 半导体材料: 硅晶圆及衬底材料、光刻胶、特种电子气体、湿电子化学品、封装材料、引线框架、基板、键合丝等 自动化与智能制造: 工厂自动化(FA)、工业机器人、MES制造执行系统、智能制造解决方案、工业软件及数字化工厂 零部件及配套设施: 真空系统、泵、阀门、洁净室设备、静电防护产品、精密零部件、环境控制系统 半导体产业服务: 测试认证、技术研发、人才培训、供应链服务、投资与产业园区、政府及行业机构