2020第十三届中国国际物联网博览会（苏州站）
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 开放时间
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- 儿童入场
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已结束 · 历史展会资料 · 2020-05-18 至 2020-05-22 · 苏州 · 线上展馆
这是历史资料，不提供本届预约；请查看其他年度或在小程序找展。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2020-05-18 至 2020-05-22
- 城市或地区
- 苏州
- 展馆
- 线上展馆
- 详细地址
- 线上展馆
- 行业
- 信息通信
- 主办方
- 中国物联网产业应用联盟 深圳市物联网产业协会
- 举办周期
- 一年两届
- 展览面积
- 20,000 ㎡
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
- 展会官网
- 访问公开官网
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
物联网的英文名称为"The Internet of Things" ,简称：IOT。物联网是通过光学识别、射频识别技术、传感器、全球定位系统等新一代信息技术，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息，通过各类网络的接入，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。物联网是通过智能感知、识别技术与普适计算、泛在网络的融合应用，被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。
展品与参展范围
RFID 产品线： RFID标签芯片(低频、ISO15693、ISO14443、ISO18000、EPC等标签协议芯片) RFID标签天线(铝质、银质、铜质材料等)、RFID标签天线生产设备 标准卡或RFID标签成品（标签卡或RFID标签形式） 特殊标签（异形标签或特殊环境应用（如高温、高压、金属、化工等环境）） RFID标签或卡生产设备（制卡机、卡封装设备、RFID标签倒装设备、RFID标签自动检测设备） 导电银浆、电池、导磁材料、微波吸收材料、RFID测量测试仪器 RFID读写器芯片、RFID读写模块、RFID读写器、天线（超高频、高频、低频） RFID手持终端、PDA、车载读写器 有源RFID产品与系统（433MHz、900MHz、2.45GHz、5.8GHz等有源标签、读写器、天线、系统）、RFID中间件及RFID应用系统解决方案 智能卡产品线： 芯片提供商 IC卡芯片的设计、开发与生产；芯片晶圆生产技术及相关原材料； 智能卡卡片制造商 接触式和非接触式 IC卡及组合式两用IC卡、CPU卡、记忆型卡、异型卡；IC卡及模块的生产与材料；IC卡的凸字印刷、层压和模压；IC卡的个人化图像身份识别（包括制作、印刷和三维立体图形、编码印刷）；IC模块封装； 制卡材料 PVC卡、塑料卡、PET卡、可重复打印卡以及各种记忆材料、安全油墨、薄膜等 智能卡读写设备提供商 符合 PBOC 2.0规范的磁卡和IC卡两用的银行ATM机及圈存机、IC卡收款机； 计算机与网络的安全接入控制、检测的IC卡技术及设备； 门禁控制及相关IC卡设备；IC卡的检测设备；IC卡个人化设备；安全测试技术及设备； 与IC卡有关的外设产品与设备，包括各种读写机具、POS终端设备； 系统集成 IC卡各种应用系统集成、COS的设计与开发、IC卡应用软件、安全技术的设计与开发、各类IC卡应用系统(如百货零售系统、市场销售系统、公众系统等)，特别是一卡通 条形码：一维条码打印机、二维条码打印机、手持式条码扫描器、平台式条码扫描器、碳带、条码色带、条码碳带、标签、一维、二维条码标签设计软件等 生物识别&人工智能技术 指纹识别：指纹锁、指纹考勤机、指纹门禁机、指纹考勤门禁机、指纹U盘、指纹采集仪、指纹鼠标、指纹保管箱、指纹移动硬盘、指纹模块、指纹POS机、指纹识别系统 人脸识别：人脸识别系统、人脸识别考勤机、人脸识别门禁机、人脸识别模块 虹膜识别：虹膜识别系统、虹膜识别器 掌纹识别：掌纹识别系统 模式识别：理解（机器阅读、信息抽取）、处理（语音、自然语言处理。直觉感知）、系统及执行（人机交互、自主无人系统操作） 安防监控 视频采集：摄像头、镜头、云台、视频采集卡 视频传输：视频传输设备及线缆 存储矩阵：DVR、数字录像设备 视频识别：监视器、显示设备、CCTV视频监控设备 传感器、传感网络节点： 包括低功耗、小型化、高性能的各类物理、化学、生物新型传感器及其设计、制造和封装，传感器网节点、二维码标签和识读器、RFID标签和读写器、多媒体信息采集、实时定位和地理识别系统及产品。 核心控制芯片及嵌入式芯片： 包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、协议芯片、微电源管理芯片、接口控制芯片和一体化芯片在内的系列物联网各环节的控制芯片。 通信技术与产品： 包括NB-IOT、LoRa、WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、wimax、WIFI、高频RFID等短距离数据传输及自组织组网的核心产品与设备，异构网融合、传感网相关接口、接入网关等产品和设备。 网络架构和数据处理： 包括面向服务的体系架构（SOA）、物联网云平台、网络与信息安全、海量数据存储与处理、物联网地址编码等设备和产品。 系统集成和软件： 包括中间件、网络集成、多功能集成、软硬件操作界面基础软件、操作系统、应用软件、中间件软件等产品。 智能化解决方案： 智慧城市基础建设与解决方案、智慧安防、智慧社区、智慧路灯、智慧消防、电子政务、智慧环保、智慧交通。 物联网示范应用： 重点包括物联网在工业、安保、交通、环保、家居、医疗、电力、物流、农业、水利、市政、汽车、航空、图书、矿业等行业和领域的示范应用。