2024中国国际化合物半导体产业博览会

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已结束 · 历史展会资料 · 2024-04-08 至 2024-04-11 · 武汉 · 中国光谷科技会展中心

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展会基本信息

日期
2024-04-08 至 2024-04-11
城市或地区
武汉
详细地址
中国光谷科技会展中心
行业
电子电力
主办方
武汉东湖新技术开发区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟、湖北九峰山实验室
举办周期
一年一届
展览面积
10,000 ㎡
公开来源
1 个
页面更新
展会官网
访问公开官网

页面根据公开来源整理;展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。

展会介绍

化合物半导体已成为许多行业谋求变革的关键,在许多应用领域都展现出了巨大的潜力,未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。

展品与参展范围

?1、半导体材料及原辅料 碳化硅、僦化卷、神化徐等晶圆、晶片;光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等 2、半导体设备及零部件 薄膜沉积设备(CVD、PVD、ALD)、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、清洗设备、外延设备、切磨抛设备、烧结设备、检测设备以及仪表、陶瓷、石磨等零部件 3、功率半导体器件设计及制造 晶圆制造、IDM、OEMs、半导体功率器件、分立器件、二极管、三极管、IGBT、晶闸管、MOSFET、传感器、继电器、开关及元器件等设计和制造 4、光电子器件设计与制造 LED、Mini/Micro-Led.硅光、红外、激光器、光模块、光通讯、光存储、光放大器、VR\AR技术、微显示、量子点、车载显示、智慧照明等 5、设计、仿真及制造管理类软件 CAPP/MPM/工艺设计仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、实验室信息管理系统(LIMS)、PLM、ALM、MES/MOM等 6、封测及先进应用 先进封装(SIP、WLP)、自动化测试、工业电源、充电桩、电驱动、消费类快充、汽车电子、风能、光伏、储能应用等

公开来源

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