2022半导体产业(重庆)博览会暨未来半导体产业发展大会

观众入场信息

仅将已核实的规则写成确定信息;未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。

观众要求
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门票与费用
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已结束 · 历史展会资料 · 2022-04-26 至 2022-04-28 · 重庆 · 重庆国际博览中心

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展会基本信息

日期
2022-04-26 至 2022-04-28
城市或地区
重庆
详细地址
重庆市渝北区悦来大道66号
行业
智能科技
举办周期
一年一届
公开来源
1 个
页面更新

页面根据公开来源整理;展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。

展会介绍

(英文名:2022 semiconductor industry (Chongqing) Expo & future semiconductor industry development conference)在电子电力协会的协助和重庆相关政府部门的指导下,该展会将于 2022.04.26-04.28 在 重庆国际博览中心 开展,本展会的举办周期是一年一届,此次展会的展出面积预计将达到数万平米,来参展的参展商很多都是行业内有影响力的品牌企业,根据展会往年的情况来看,今年来展会现场参观的采购商和专业观将达到数万人的规模,在此展会组委会也向您发出真挚的邀请,欢迎和期待您也来我们的展会现场参观!

展品与参展范围

博览会以客户需求为导向,整合上中下游产业链资源,为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2022年,展区设置更加精细化、专业化,呈现半导体产业最新技术成果与区域风采,促进西部地区半导体产业创新融合发展。 (一)IC设计专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混号讯号电路设计、集成电路布局设计等; (二)集成电路制造专区:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造; (三)封装测试专区:测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等; (四)半导体材料专区:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等; (五)设备制造专区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等; (六)电子元器件专区:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等; (七)AI+5G专区:工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等; (八)智慧电源专区:微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等; (九)政府、产业园专区:全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等。

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