2012第十八届深圳国际电子生产设备暨微电子工业展览会 华南国际金属加工技术博览会 2012华南国际电子组装及包装技术展览会

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已结束 · 历史展会资料 · 2012-08-28 至 2012-08-30 · 深圳 · 深圳会展中心(福田)

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展会基本信息

日期
2012-08-28 至 2012-08-30
城市或地区
深圳
详细地址
深圳会展中心(福田)
行业
电子电力
举办周期
一年一届
展览面积
30,000 ㎡
公开来源
1 个
页面更新

页面根据公开来源整理;展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。

展会介绍

关于NEPCON South China 2012 2012年8月28日-30日,第十八届华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON South China 2012)将在深圳会展中心隆重拉开帷幕,这是华南地区表面贴装及电子制造行业规模最大、影响最广、历史最悠久的一场不容错过的行业盛会。为期三天的展会将荟萃云集行业知名厂商,他们将在现场为大家展示了当今最先进的表面贴装SMT设备产品以及最前沿的行业技术,此外,测试与测量、焊接、防静电、电子制造服务、机器视觉、工具及机械人等展区也将精彩亮相。中国乃至全球表面贴装及电子制造行业的新技术、新产品、新解决方案将在此得到全面呈现,届时来自华南地区的电子制造领域专业人士将聚集于NEPCON South China 2012现场。 NEPCON South China 2012预计 来自22个国家和地区的近500家展商 37,500平方米的展出面积 26374名行业精英和买家 多场高质量高水准的技术研讨会 同期展会 华南国际电子组装及包装技术展览会 展示国内外各种先进的电子组装及包装设备,向电子制造企业提供技术解决方案,满足组装生产需求以及有效物色新供应商以提高行业竞争优势。 华南国际金属加工技术博览会将在中国华南地区工商业最具活力的城市——深圳举办,将聚集逾200家国内外领先的金属加工设备及相关产品供应商同台展示。主办方英国励展博览集团将运用其全球工业资源,携手同期举办的“国际汽车工程师学会亚洲大会”及开放式技术研讨会等高水平会议活动,为金属加工行业企业打造一流的商业沟通平台。展会预计将吸引来自亚洲、中东以国内专注于制造业如汽车制造、医疗设备和电子生产领域的超过5000余名决策者和专业买家。 ATE展览会简介 2010华南国际电子组装及包装技术展览会提供国内外的各类电子组装及包装设备,并给解决方案供应商带来一个向国内电子制造业具有大量需求的众多专业人士展示其产品及服务的宝贵机会。 ATE展览会的历史 美国Assembly Technology Expo (ATE) 经过20余年发展历史,已成为工业组装技术方面世界知名的展览会。2006年,励展博览集团Reed Exhibitions已把这一知名品牌成功引进中国,并得到迅速发展。 为何参加华南国际电子组装及包装技术展览会? 2010华南国际电子组装及包装技术展览会 (ATE China 2010)将密集型宣传攻势,广泛全面地推广市场活动。其中包括:平面广告宣传,直邮,每月电子快讯,网站,公关活动和贵宾买家招待活动等。同时,将配合大众传媒、专业杂志和网络、门户网站等专门对ATE China进行宣传报道。 2010华南国际电子组装及包装技术展览会与华南国际生产设备暨微电子工业展 (NEPCON South China 201

展品与参展范围

黏合剂与分离剂、仪表控制传输系统与配件、化学制品、芯片载体、元件输送系统、固化系统、密封设备、烤炉与熔炉、PCB装配与制作、起重系统、流水线工具/设备、丝网印刷机与配件、视觉定位机器 电子制造服务 外包生产、常规印刷电路板组装、冲压模具冲压服务、电气机械组装、泡沫切割模具、计算机外围设备生产、塑料&橡胶模具、表面贴装组装服务、工具&硬模、 "交钥匙"组装服务 元器件生产 PCB及相关产品、放电加工切线设备、模具制造、数控钻头、浇筑模具机器(金属/塑料)、模具生产工具、数控磨具、金属冲压设备、工具系统、测量仪器、元器件材料、连接器、电源、芯片、其他元器件 测试与测量 二维/三维检测系统、球面仪器检测系统、光板测试、电子元器件视觉检测设备、胶片厚度检测设备、板内测试、红外测试设备、芯片脚架检测设备、光学显微镜、印刷电路板视觉检测设备、焊接检测设备、温度、湿度测试/环境测试设备、粘度计/示波器/温度计、X光检测设备、其他… 焊接专区展品概况 拖拽式焊机、滚动式焊机、波动式焊机、回流式焊机、阻焊/焊膏/熔锡锅、烙铁头清洗装置/烙铁头、烙铁、焊台、焊锡均匀化设备、热风焊接设备、红外焊接设备、激光焊接设备、超声波焊接设备、蒸汽焊接设备、焊枪、点胶机、焊点测试仪、焊接能力测试系统、脱焊系统、烤炉、熔炉

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