第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
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- 门票与费用
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已结束 · 历史展会资料 · 2009-10-22 至 2009-10-24 · 苏州
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本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2009-10-22 至 2009-10-24
- 城市或地区
- 苏州
- 行业
- 电子电力
- 主办方
- 中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、苏州市人民政府
- 举办周期
- 一年一届
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
展会背景： 成功举办六届的“中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”已经成为中国乃至国际的半导体产业界的盛会。展览面积达到15000平米。参展商300多家，涵盖了国内外知名的设计、制造、封装测试、设备材料企业。参观展览及研讨会的人数也逐年上升，成为业界人士交流、沟通的平台。 2008年的金融危机给全球经济以及半导体产业造成了很大的冲击，给许多半导体企业的生存与发展带来了严峻的挑战。面对全球经济衰退，中国正采取一系列强有力措施，努力扩大内需，国民经济有望实现平稳、较快增长，成为稳定全球经济的重要支撑。中国内需市场的扩大，也将有力地支撑中国半导体市场，为全球半导体行业带来商机，并对我国半导体企业的技术提升和产品更新产生有力的推动。 2009年10月，第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2009）在苏州与中国苏州电子信息博览会（eMEX）同期举办。在此次展会上还将首次开辟太阳能光伏展区，扩大集成电路相关产业链，为参展商及采购商带来更多商机。 展会主题： 展会将以积极应对金融危机，加强合作共创产业价值链，在服务于扩大内需中求发展为主题。 高峰论坛暨研讨会： 1、高峰论坛仍将是IC China的重头戏之一。届时，主管政府部门的官员、中外企业决策者、业界专家等将汇聚一堂，对全球半导体产业进展、企业最新技术以及热点问题进行探讨和交流，同时也将就半导体业如何面对金融危机等问题作深度讨论。 2、专题技术研讨会 专题研讨会将围绕“节能环保”、“先进制造工艺”、“产品设计与应用”、“封装与测试”、“先进半导体设备与材料”等议题进行研讨。 3、展会现场会议 现场会议室将安排技术与产品推介会、招商引资信息发布会等。
展品与参展范围
IC设计与产品；IC设计工具及服务；集成器件制造；芯片代工；封装测试；半导体专用设备与零部件；半导体材料；环境控制和洁净技术；集成电路应用与解决方案；半导体光电器件；半导体器件与IC产品营销服务；光伏太阳能产品，以及地方开发区、产业化基地等专区。