2026年中国半导体封装展ICPFIC Packaging Show in Show
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
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已结束 · 历史展会资料 · 2026-06-02 至 2026-06-04 · 上海 · 上海世博展览馆
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本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2026-06-02 至 2026-06-04
- 城市或地区
- 上海
- 展馆
- 上海世博展览馆
- 详细地址
- 上海市浦东新区国展路1099号
- 行业
- 半导体
- 主办方
- 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
- 举办周期
- 1年1届
- 展览面积
- 42,017 ㎡
- 展商数量
- 622 家
- 观众数量
- 39,854 人
- 公开来源
- 2 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）与NEPCON中国展同期以“半导体封装设备展”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式呈现。 中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装会议，会议预计将有20多个主题分享，涵盖SiP和先进封装；第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将有600多名来自密封测试厂、IC设计厂、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体密封测试设备和材料供应商的听众前来交流学习。 中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展场将邀请各环节领先设备供应商搭建SiP系统级封装生产线，并对设备情况逐一讲解，结合视觉化生产演示。将“沉浸式”的生产线布局和流程带给观众，并将有专业的技术团队带领观众参观讲解，为产业链提供创新的解决方案。
展品与参展范围
覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等 展馆信息 上海世博展览馆 场馆面积：100000平方米