2021第四届深圳国际半导体制造展览会暨第六届深圳国际手机3C智造展
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
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- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 开放时间
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- 儿童入场
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已结束 · 历史展会资料 · 2021-12-08 至 2021-12-10 · 深圳 · 深圳国际会展中心(宝安新馆)
这是历史资料，不提供本届预约；请查看其他年度或在小程序找展。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2021-12-08 至 2021-12-10
- 城市或地区
- 深圳
- 详细地址
- 深圳国际会展中心(宝安新馆)
- 行业
- 消费电子
- 主办方
- 中国通信工业协会 深圳市半导体行业协会
- 举办周期
- 一年一届
- 展览面积
- 45,000 ㎡
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
- 展会官网
- 访问公开官网
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
半导体的机会和增长来自新兴应用市场，正值全球半导体产业向中国大陆转移，未来十年投资规模将超过1700亿美金，中国大陆将成为半导体材料和设备的最大市场。
展品与参展范围
1.方案芯片应用展区 人工智能芯片及方案、物联网芯片、6G通信芯片及方案、人工智能、5G、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自动驾驶、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互联网、智慧工厂等； 2.材料展区 硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体、及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料 3.半导体与终端应用品牌展区 5G手机、智能电视、智能穿戴、无人机、无人驾驶、无线充电、智慧物联、智能安全、智慧城市、智能家居、智能触控等 4.设备展区 减薄机、划片机、贴片机焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等； 单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备 5.5G通信展区 方案、设备、元器件、新材料、应用 6.封装与测试配套展区 探针卡、引线缝合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶）高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅