2027深圳国际半导体产业展览会
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
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- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 儿童入场
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2027-06-03 至 2027-06-05 · 深圳 · 深圳会展中心(福田)
尚未核实可直接使用的同届预约入口；不能据此认定免费、免预约或获得门票。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2027-06-03 至 2027-06-05
- 城市或地区
- 深圳
- 详细地址
- 深圳会展中心(福田)
- 行业
- 电子电力
- 主办方
- 北京雅润国际展览有限公司
- 举办周期
- 一年一届
- 展览面积
- 30,000 ㎡
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
- 展会官网
- 访问公开官网
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
扎根大湾区与机遇相拥 聚焦前沿科技、共探行业未来 汇聚行业顶尖力量、搭建专业交流平台 相约深圳半导体展 一站式解锁行业宝藏资源 市场概况: 集成电路是数字经济的基石、高端制造的内核，是支撑人工智能、新能源汽车、先进算力、新一代通信产业跨越式发展的战略性先导产业。当下全球半导体产业步入技术迭代与格局重构关键周期，AI算力爆发、第三代半导体产业化、国产替代深化多重利好叠加，产业迎来全新增长窗口期。依托粤港澳大湾区国家级战略区位优势，集聚全国最完善的电子信息应用市场与半导体产业集群，大湾区已然成为国内芯片消耗、终端落地、技术转化第一高地，汇聚超万家上下游企业，深圳、广州、珠海协同布局芯片设计、晶圆制造、设备材料、封测测试全产业链，坐拥海量终端采购与产业化落地场景，是链接国内与全球半导体资源的核心枢纽。 展会以展示前沿技术、对接供需商贸、链接产业资本、赋能生态协同为核心使命，依托大湾区庞大消费电子、工控、新能源、汽车电子应用底盘，搭建国际化、专业化、全链条产业对接平台。现场配套多场产业高峰论坛、技术新品发布会、产业链精准采配对接会，聚焦国产设备突破、碳化硅/氮化镓量产落地、车规芯片国产化、先进封装等行业热点，深度研讨技术难点与市场机遇。 以湾为媒，以芯聚力。本届展会立足大湾区、辐射全中国、面向全世界，助力上下游企业打通供需壁垒、拓展海内外渠道、深化产学研落地，加速关键元器件自主可控进程，推动全球半导体产业资源互通、优势互补、合作共赢。诚邀全球业界同仁相聚湾区，共探产业新机、共筑芯态未来、共启中国半导体高质量发展新征程。 展会优势: 『宣传推广』 微博、微信、抖音 杂志、报纸、电台 直邮邀请函 产业集群户外广告 电话、短信邀约 行业网站与论坛 与有关商会、协会合作 展前举行展览推介会 上下游行业进行合作推广 高质量专业观众 最佳对接平台 『目标观众』 ◇晶圆代工/封装测试 ◇芯片及芯片设计 ◇半导体核心设备 ◇电力电子 ◇电子制造 ◇照明与显示 ◇汽车电子 ◇新能源 ◇消费电子/娱乐 ◇工业制造 ◇信息通信 ◇科研院所/高校 同期30多场高峰论坛、研讨会 大湾区半导体产业高质量发展高峰论坛 粤港澳大湾区芯片设计与IP生态创新峰会 先进晶圆制造与特色工艺技术研讨会 半导体先进封装测试产业发展论坛 半导体智能制造与工业自动化技术论坛 半导体设备与关键材料国产化替代峰会
展品与参展范围
芯片: AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等； 设计/制造服务: IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造 Foundry、封装测试 OSAT 、测试服务等； 半导体设备: 制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等； 半导体材料: 基体材料、制造材料、封装材料等； 半导体核心零部件: 密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源（射频电源、直流电源、等离子电源等）、步进马达运控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等； 宽禁带半导体及功率器件: 碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等； 技术交流会: 展会期间，展会组委会将协助国内外参展企业在展馆会议室举办技术交流讲座，内容由企业自定，每场听众60-80人，由企业自行邀请，组委会协助组织，将讲座题目、主要内容和主讲人提交组委会。技术交流讲座场次有限，报满为止，每场讲座30分钟，费用15,800元/场。 协办赞助单位 A.企业享受与展会全面宣传同步的最佳效果； B.享受直达展会组织的专业观众认知的最佳效果； C.以最小的投入获取全面的深入人心传播的最大收益。 具体内容请与组织单位联系，详细资料备索。