2008国际线路板及电子组装展览会
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
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- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 开放时间
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- 儿童入场
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已结束 · 历史展会资料 · 2008-12-03 至 2008-12-05 · 深圳 · 深圳会展中心(福田)
这是历史资料，不提供本届预约；请查看其他年度或在小程序找展。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2008-12-03 至 2008-12-05
- 城市或地区
- 深圳
- 详细地址
- 深圳会展中心(福田)
- 行业
- 电子电力
- 主办方
- 香港线路板协会有限公司 中国国际贸易促进委员会
- 举办周期
- 一年一届
- 展览面积
- 18,000 ㎡
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
- 展会官网
- 访问公开官网
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
2007展会回顾： 线路板及电子组装行业的旗舰盛会 - 2007国际线路板及电子组装展览会已圆满结束，并取得空前成功。迈进第六个年头，2007国际线路板及电子组装展览会盛况空前，无论在展商数量、展位数目、观众人次等各方面均打破历年记录，为展会系列的发展建立崭新里程碑。
展品与参展范围
组装设备与材料 组装设备及供货商、清洗设备及供货商、设计软件（CAD/CAE/CAM)、点涂设备、电子制造服务与合同加工企业、手工工具和焊台，烙铁和烙铁头（焊嘴）、焊料与其它辅料、焊接设备—回流焊、选择波峰焊、波峰焊、模板印刷设备及供货商、引线键合设备、检验、测量设备与服务、返工/维修设备与工具、生产线设备与附件 线路板产品应用 汽车、通讯产品、计算机及计算机相关产品、消费性电子、军事/航空、工业/医疗、其它 线路板 单面板、双面板、多层板(4-8层)、多层板(10-16层)、多层板(18层以上)、软板、软硬结合板、高密度互联、封装载板（BGA/CSP/倒装芯片）、背板(板厚大于3毫米)、其它 线路板设备 制前准备、内外层工序、钻/打孔机、电镀、表面处理、自动化设备、可靠性测试设备、质量检查设备、电测试机、开料及磨边、层压工序、沉铜线、显影/蚀刻/褪膜线、防焊印刷设备、锣板设备、包装设备、环境工程设备、其它 线路板原物料 树脂、玻璃纤维布、铜箔、锣板、防焊、层压、基材、图形转移、油墨、其它 线路板化工物料 锡/铅/铜、直接电镀、电镀、沉铜、表面处理、其它