2026年中国（上海）半导体产业与应用博览会IC EXPO

2026-11-10 至 2026-11-12 · 上海 · 上海新国际博览中心

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展会介绍

上海国际集成电路产业与应用博览会（简称“中国芯博会”）由中国电子信息产业联合会（citf）和中国电子信息产业集团有限公司（CEC）共同主办。 上海国际集成电路产业与应用博览会将以“核心中国，新起点，信任未来”为主题，为国内外从事集成电路设计、芯片加工、封装与测试、半导体专用设备与材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的厂商、企事业单位，搭建展示新技术的综合平台；新产品、新应用、新品牌，探索新市场、新趋势、新政策。成为中国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。 上海国际集成电路产业与应用博览会IC EXPO致力于成为国内唯一覆盖产业与应用的专业集成电路博览会。全球顶级集成电路产业与应用对话与合作平台。

展品与参展范围

芯片设计/晶圆制造： 集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等 先进封装： Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等 半导体专用设备/零部件： 减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等 先进材料/碳材料/金刚石半导体： 硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等 化合物及第三代半导体： 氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等 功率器件/汽车半导体： 车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等 算力 、存储、人工智能、CPO共封装： 人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等 半导体赋能热点应用与方案： 汽车电子、特种电子、5G、AI、IoT 场景应用、物联网、电机驱动、工业控制等 展馆信息 上海新国际博览中心 场馆面积：300000平方米

公开来源

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