2026年台湾OCP数据中心展览会OCP APAC Summit

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已结束 · 历史展会资料 · 2026-08-11 至 2026-08-12 · 台北 · 台湾台北贸易中心南港展览馆

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展会基本信息

日期
2026-08-11 至 2026-08-12
城市或地区
台北
详细地址
南港区经贸二路1号
行业
大数据
主办方
OCP基金会
举办周期
1年1届
展览面积
8,020 ㎡
展商数量
342 家
观众数量
10,944 人
公开来源
1 个
页面更新

页面根据公开来源整理;展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。

展会介绍

新加坡建材及工程机械展览会(BuildTech Asia:BTA)是亚洲建筑行业最具影响力的B2B贸易盛会。在成功的基础上,亚洲建筑科技展支持旨在增强建筑环境韧性、可持续性和面向未来的数字和智能技术。作为亚洲领先的建筑环境行业盛会,亚洲建筑科技展也将引领行业为数字解决方案和先进技术做准备。这是一个通过工业4.0路线图启动、扩展和维持行业的转型之旅。 新加坡建筑材料及工程机械展览会(BuildTech Asia)是加速建筑环境行业可持续发展的催化剂,增强其对未来的弹性和准备。该活动有助于为采用先进的商业方法、机器人、自动化和数字化转型战略创造新的视角。除了解决建筑环境中出现的新挑战外,它还提供了一个平台,以提高下一代建筑专业人员的技能和专业知识。总之,这些努力将引领技术的采用,为更可持续、更高效、更智能和更高效的建筑未来铺平道路。 新加坡建材及工程机械展(BuildTech Asia)致力于在行业的未来发挥作用。作为参展商在亚洲的门户,可以满足来自建筑、工程、采购和施工、研发等各个领域的广泛从业者、技术专家、主要行业参与者、贸易商和分销商的需求! 作为东南亚地区外建筑和环境领域领先的建筑和建筑贸易盛会之一!照明技术、室内设计与装饰、设备管理解决方案将一起呈现给参观者,因此参加该展会将有助于中国企业扩大企业市场份额,并渗透到需要建筑、基础设施等建筑发展领域的亚洲地区,为参展商提供服务。

展品与参展范围

分立半导体/功率器件: 半导体分立器件、半导体IC、IGBT、MOSFET、二极管、整流器、晶闸管、可控硅、功率模块、集成电路、光电元件等 无源器件: 电容、电阻、滤波器、母线、电路保护元件、磁性元件、连接器、传感器、继电器等 电源系统: AC-DC、DC-DC 转换器、电源模块、UPS(不间断电源)、线性电源、三相/单相电源滤波器、电磁兼容与干扰抑制技术等 散热解决方案: 散热片、散热器、热管、导热材料、液冷散热系统、水冷却系统等 其他配套技术: 测试与测量设备、伺服技术、软件工具、测试管理系统等 展馆信息 台湾台北贸易中心南港展览馆 场馆面积:144184平方米

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