第二届中国半导体大硅片论坛2019
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
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- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 开放时间
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- 儿童入场
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已结束 · 历史展会资料 · 2019-11-19 至 2019-11-20 · 上海 · 上海
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本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2019-11-19 至 2019-11-20
- 城市或地区
- 上海
- 展馆
- 上海
- 详细地址
- 中国-上海-浦东新区-上海
- 行业
- 通信、通讯、电子
- 主办方
- 上海亚化商务咨询有限公司
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
中国海关数据显示，2018年中国集成电路(IC)进口额突破3120亿美元，同比增长近20%。中国国产IC自给率不足三成。中美贸易争端及半导体企业受制裁事件，进一步凸显IC产业链国产化的重要性。 硅片是IC生产的主要原材料。大尺寸硅片供应商主要有日本信越、SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等。受目前全球半导体行业低迷景气的影响，全球硅片出货量下降。SEMI数据显示，2019年第2季度全球硅片总出货面积为29.8亿平方英寸，同比下降5.6%。 2019年中国大硅片发展迅速。上海新昇12英寸大硅片已通过中芯、华力的认证。2019年6月，中芯晶圆首批8英寸抛光片下线，预计第4季度实现8英寸硅片的量产。中环宜兴8英寸工厂2019年7月开始投产，12英寸硅片将在2019年下半年开始建设。此外，合晶、金瑞泓、超硅、嘉兴中晶、奕斯伟、有研等也在推进。然而，较长的认证周期以及较高的技术壁垒，使中国大硅片发展仍然面临挑战。 第二届中国半导体大硅片论坛2019将于2019年11月19-20日召开。会议由亚化咨询主办，多家中国大硅片企业和日本领先半导体材料商重点参与，将重点探讨全球以及中国半导体大硅片市场供需；大硅片项目规划与建设进展；供需与价格趋势；制造技术与关键材料、设备；电子级多晶硅的国产化等议题。 有关事宜通知如下： 一、 研讨会议题： 1. 中国集成电路与大硅片产业政策趋势 2. 全球以及中国Fab厂建设与大硅片需求 3. 中国已建成大硅片工厂生产运营经验 4. 中国大硅片项目规划与建设进展 5. 大硅片生产难点与解决方案 6. 晶片抛光及清洗 7. 大硅片制造先进材料及设备 8. 单晶硅与大硅片先进制造工艺 9. 电子级多晶硅项目规划 10. 电子级多晶硅与大硅片一体化 11. 半导体园区与企业参观（待定） 二、时间：2019年11月19-20日 三、地点：待定 四、报到时间：2019年11月18日 17：00-20：00 五、会议注册费和回执，请联系： 陈经理：021-68726606-109/13701609248（微信同号） 或Joanna_chen@chemweekly.com 或填写表单报名：http://idepwa1pt9m7lqzd.mikecrm.com/gr3bh6V 有不同方案，请详询负责人：陈小姐 021-68726606-109 / 13701609248（同微信号） 或Email至Joanna_chen@chemweekly.com