2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
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- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 开放时间
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- 儿童入场
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已结束 · 历史展会资料 · 2024-09-25 至 2024-09-27 · 无锡 · 无锡太湖国际博览中心
这是历史资料，不提供本届预约；请查看其他年度或在小程序找展。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2024-09-25 至 2024-09-27
- 城市或地区
- 无锡
- 详细地址
- 中国-江苏-无锡-无锡太湖国际博览中心
- 行业
- 通信、通讯、电子
- 主办方
- 中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）
- 公开来源
- 2 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
无锡作为中国集成电路产业的发源地之一，近年来深入实施产业强市主导战略，持续强化科技创新支撑引领发展的驱动作用，把集成电路产业作为先进制造业集群和优势产业链重点培育，高端芯片设计、特色制造工艺等领域实现创新突破，一批国家级创新平台获批建设，重大项目加快落地推进，产业综合实力显著提升，为推动集成电路产业高质量发展注入了强劲动能。 面向新的发展机遇，走在前列，勇挑大梁，无锡再次唱响集成电路产业“最强音”，将于9月举办国内规模最大的集成电路创新展会，引领企业构筑新发展格局，促进全产业链协同创新发展。 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心举办，大会以“应用创新，打造新生态”为主题，围绕应用牵引，推动产业供需对接，以技术创新带动产业链各环节协同发展；立足市场导向，优化产业布局，开放共享，提升国际合作层次和水平，构筑互利共赢的产业链、供应链利益共同体。 ICDIA 2024将围绕“构建IC产业生态”和“应用赋能产业升级”两条主线，打造一场千人盛会，一场IC应用展览，六场主题活动：大模型与AI大算力芯片论坛、芯片上云与数据安全论坛、RISC-V与IP应用研讨会、低功耗与嵌入式设计论坛、通信与射频技术论坛，多场新产品新技术发布与供需对接。 无锡集成电路创新发展大会、第十一届汽车电子创新大会暨展览（AEIF 2024）、第五届汽车芯片供需对接会、第十二届半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示（CSEAC 2024）、第二十二届半导体封测年会将与ICDIA同期召开。多场行业展会齐聚，预计展览总面积超过5万平方米，专业观众预计达10万人次。敬请期待！
展品与参展范围
集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。 集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。 集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。