2026中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会（SEMICON China）
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
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- 门票与费用
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- 预约方式
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已结束 · 历史展会资料 · 2026-03-25 至 2026-03-27 · 上海 · 上海新国际博览中心
这是历史资料，不提供本届预约；请查看其他年度或在小程序找展。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2026-03-25 至 2026-03-27
- 城市或地区
- 上海
- 详细地址
- 上海新国际博览中心
- 行业
- 电子电力
- 主办方
- 中国电子商会
- 举办周期
- 一年一届
- 展览面积
- 80,500 ㎡
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
- 展会官网
- 访问公开官网
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 https://www.semiconchina.org/ 中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展览会 https://www.fpdchina.org/
展品与参展范围
晶圆加工设备及厂房设备 在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等 。 晶圆加工材料 在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。 测试封装设备 在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。 测试封装材料 在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。 子系统、零部件和间接耗材 为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。 2025年上海半导体展共启用了11个展馆，这些展馆分为三个主要区域：N区（N1-N5）、E区（E6-E7）以及T区（T0-T3）。每个区域都承载着不同的展示主题和技术亮点，具体 分布如下： N区（N1-N5）： 这一区域主要聚焦于集成电路制造、封装测试以及相关的材料和设备。参观者可以在这里了解到最先进的晶圆制造技术、封装解决方案和半导体材料。 E区（E6-E7）： E区的重点在于展示化合物半导体、第三代半导体（如碳化硅SiC、氮化镓GaN）等新兴技术和产品。此外，还可能涵盖与功率器件、射频器件相关的展品。 T区（T0-T3）： T区则更侧重于智能装备、自动化生产线、检测仪器以及其他支持性技术和服务。这里适合对智能制造感兴趣的观众探索最新的工业4.0应用案例。