2026深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展(SEMI-e)

已结束 · 历史展会资料 · 2026-09-09 至 2026-09-11 · 深圳 · 深圳国际会展中心（宝安新馆）

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展会介绍

深圳国际半导体展（SEMI-e）将聚焦半导体产业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造和封装为基础的半导体产业链、半导体专用设备和组件、先进材料、第三代半导体、汽车半导体/汽车规模先进封装技术。全面展示半导体产业新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建半导体产业通信融合新生态。 当前，半导体产业正面临着前所未有的发展机遇。从人工智能、物联网，到5G通信，再到新能源汽车、智能制造等领域，半导体技术都发挥着至关重要的作用。这些领域的快速发展也给半导体产业带来了巨大的市场空间。今年的SEMI-e深圳半导体展就是围绕这些产业热点和发展趋势展开的。在展会上，不仅众多知名企业将展示最新的半导体产品和技术，还将举办多场高峰论坛，深入探讨行业未来的发展方向。 本次论坛将汇聚行业专家，比利时代工-BelGaN、南威半导体、Innoseco、Gallium Future、陕西宇腾、天科合达、南三晶圆、硕科晶体、科友半导体、CHIPset Advanced、英飞凌、莱迪场半导体、泽能科技、融思半导体、ASite、扬帆半导体、新汇设备、爱思强等企业代表齐聚一堂，共同探讨研发；新材料的制造与应用，促进半导体材料领域的创新与发展。 深圳国际半导体展（SEMI-e）积极抓住深圳半导体产业发展机遇，推动打造涵盖设计、制造、密封、测试的半导体及集成电路产业链。长电科技、铅芯、芯片宏碁微、盛美半导体、长川科技、广纳研究院、鼎华智能、罗博半导体、苏磁智能、华信将出席。 深圳国际半导体展（SEMI-e）深耕半导体展览领域多年，已发展成为华南地区最具影响力和专业性的重要展览平台。在这里，您将有机会与来自世界各地的行业领袖、技术专家和专业观众进行深入交流，共同探讨行业趋势和未来机遇。

展品与参展范围

IC设计/芯片与应用： IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品 IC制造： 半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品 先进封装： 倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等 半导体设备： 晶圆划片测试设备、晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等 半导体材料： 单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、抛光液、光刻胶、光掩模、溅射靶材、抛光液、刻蚀液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等 半导体核心零部件： 机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等 化合物半导体及功率器件： 化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品、包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等 AI算力： AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等 展馆信息 深圳国际会展中心（宝安新馆） 场馆面积：500000平方米

公开来源

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