2024中国(上海)国际电子封装测试展览会
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
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- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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已结束 · 历史展会资料 · 2024-11-18 至 2024-11-20 · 上海 · 上海新国际博览中心
这是历史资料，不提供本届预约；请查看其他年度或在小程序找展。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2024-11-18 至 2024-11-20
- 城市或地区
- 上海
- 详细地址
- 上海新国际博览中心
- 行业
- 智能科技
- 主办方
- 直芯展览(上海)有限公司
- 举办周期
- 1年1届
- 展览面积
- 50,000 ㎡
- 展商数量
- 800 家
- 观众数量
- 90,000 人
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
为更好的推动电子封装测试业界交流互动，提升电子封装测试行业国际化水平，“2024中国(上海)国际电子封装测试展览会（CIEPET-2024）”将于 2024年 11 月 18-20日在上海新国际博览中心隆重召开。CIEPET-2024分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是电子封装测试行业的年度盛会，也是电子封装测试行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。
展品与参展范围
电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等; 先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等; 封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料; 封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等; 新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等； 高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等；以及各种各样的封装与组装工艺等。 展馆信息 上海新国际博览中心 300,000 平方米 上海 上海 | 上海市浦东新区龙阳路2345号 会展规模 50,000平方米 会展面积 800+ 参展商 90,000+ 专业观众 50+ 国家及地区 展会交流 展会认领