2025深圳国际集成电路展览会暨研讨会
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 门票与费用
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 预约方式
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 预约截止时间
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 开放时间
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 儿童入场
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
已结束 · 历史展会资料 · 2025-11-25 至 2025-11-26 · 深圳 · 大中华喜来登酒店
这是历史资料，不提供本届预约；请查看其他年度或在小程序找展。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2025-11-25 至 2025-11-26
- 城市或地区
- 深圳
- 展馆
- 大中华喜来登酒店
- 详细地址
- 大中华喜来登酒店（）
- 行业
- 建材五金
- 举办周期
- 一年一届
- 公开来源
- 2 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
(英文名：2025 Shenzhen International Integrated Circuit Exhibition and Seminar)在电子电力协会的协助和大中相关政府部门的指导下，本展览会将在 2025.11.25-11.26 于 大中华喜来登酒店 开展，本展会的举办周期是一年一届，此次展会的展出面积预计将达到数万平米，来参展的参展商很多都是行业内有影响力的品牌企业，根据展会往年的情况来看，今年来展会现场参观的采购商和专业观将达到数万人的规模，在此展会组委会也向您发出真挚的邀请，欢迎和期待您也来我们的展会现场参观！
展品与参展范围
芯片设计与制造 展会聚焦IC设计与应用，涵盖芯片研发、EDA工具、IP核等设计环节。制造领域展示晶圆代工、先进封装技术（如3D IC、Chiplet）、硅光技术等。 ‌ 材料与设备 展会设有半导体材料专区，涵盖硅片、光刻胶、电子气体等原材料。设备领域展示晶圆生产设备、封装测试设备及检测系统。 ‌ 封装与测试 重点展示先进封装技术（如FCBGA、COB），以及可靠性测试、环境测试等环节的设备与解决方案。 ‌ 化合物半导体 涵盖第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）及其应用，功率器件、光电模块等产品。