2024第18届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会(西安科博会)

观众入场信息

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观众要求
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门票与费用
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已结束 · 历史展会资料 · 2024-11-03 至 2024-11-05 · 西安 · 西安国际会展中心(浐灞)

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展会基本信息

日期
2024-11-03 至 2024-11-05
城市或地区
西安
详细地址
西安国际会展中心(浐灞)
行业
文化教育
举办周期
一年一届
展览面积
26,000 ㎡
公开来源
1 个
页面更新
展会官网
访问公开官网

页面根据公开来源整理;展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。

展会介绍

坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻落实习近平总书记关于科技创新的重要论述和来陕考察的重要指示,深入实施创新驱动发展战略,以科技创新支撑区域高质量发展能级跃升,进一步营造良好的生态氛围、凝聚硬科技共识。在“双中心”建设的强大动能驱使下,西安市将加速创新资源聚集与优化配置,在构建全过程创新生态链上攻坚发力,提高科技创新的效率和质量,以硬科技产业化为导向加快发展新质生产力,推动产业链供应链优化升级。由西安市人民政府主办的“2024第18届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会”(以下简称:西安科博会)将于2024年11月3日-5日在西安国际会展中心举办。西安科博会作为西部地区规模较大、市场认可度高、辐射“一带一路”的高科技行业综合性展会,在展示国内外最新科技成果,传播前沿创新思想,促进科技与经济、产业、人才等方面的紧密结合,推动创新成果和产业发展紧密对接、推进科技产业高质量发展等方面发挥着积极的作用。

展品与参展范围

1.高新技术成果展区 :展示内容包含全国科技产业重要研发及交流合作成果,凸显科技市场的蓬勃发展。主要涵盖全国各地市政府、开发区、科技产业园区及国家重大科技专项、战略性新兴产业、硬科技产业等领域的最新技术和产品。 2.双中心建设成果展区: 展示双中心城市在科学研究、技术创新、人才培养、产业发展、科技成果转化、创新创业生态系统建设等方面的已有成果与未来展望,突显“双中心”建设为城市发展带来的科创新生态与产业新动能。 3.硬科技产业展区: 展示内容包含信息技术、空天科技、新材料、新能源、高端装备、生命科学等行业领域高尖端技术与产品。 4.数字化技术与应用创新展区: 展示内容包含智能调度系统、列车自动驾驶技术、智能信号控制系统、智能票务系统、智能安全监控系统、图像识别、自然语言处理、机器学习、智能物流跟踪系统、智能物流配送系统、数字银行、智能投顾、安全认证技术、区块链金融应用、数字化工厂、3D打印等。 5.高校创新成果及科普展区: 展示内容包含高校及科研机构的重点科创项目、产业化成果、校企对接合作成果、学生优秀创新创业项目、实验室仪器等。科普展区将邀请优质科普资源单位、科技馆、AR\VR体验装置、机器人编程等,展示先进的科研成果,带来深度的科普互动体验。

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