中国半导体设备年会
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
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- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 开放时间
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- 儿童入场
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已结束 · 历史展会资料 · 2026-08-31 至 2026-09-02 · 无锡 · 无锡太湖国际博览中心
这是历史资料，不提供本届预约；请查看其他年度或在小程序找展。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2026-08-31 至 2026-09-02
- 城市或地区
- 无锡
- 详细地址
- 无锡市太湖新城清舒道88号
- 行业
- 半导体
- 主办方
- 中国电子专用设备工业协会
- 展览面积
- 48,000 ㎡
- 展商数量
- 600 家
- 观众数量
- 58,000 人
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
2026年8月31日-9月2日中国半导体设备年会,中国半导体设备年会（CSEAC）是中国电子专用设备工业协会主办，是我国半导体设备与核心部件行业唯一权威研讨会及展览会。每届会议都汇聚众多行业专家和学者，搭建更好...
展品与参展范围
晶圆工艺设备、封装设备、测试测量、设施、污染控制、组装设备、材料与核心部件、平板显示器设备、检查和测试设备、处理设备、测试设备、通用设备、其它 高峰论坛 1、中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望 2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势 3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势 4、我国零部件产业发展现状和前景分析 专题论坛 专题一：半导体设备与核心部件配套新进展论坛 专题二：半导体人才培养暨校企合作交流论坛 专题三：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展 专题四：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛 专题五：化合物装备与材料发展论坛 专题六：半导体制造技术与设备材料董事长论坛 专题七：二手设备产业交流合作论坛 专题八：半导体设备与核心部件产业投资论坛 专题活动：新品发布、企业专场