2026中国西安半导体及集成电路产业博览会
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
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- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 开放时间
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- 儿童入场
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已结束 · 历史展会资料 · 2026-09-03 至 2026-09-05 · 西安 · 西安国际会展中心（浐灞）
这是历史资料，不提供本届预约；请查看其他年度或在小程序找展。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2026-09-03 至 2026-09-05
- 城市或地区
- 西安
- 详细地址
- 西安市灞桥区会展一路
- 行业
- 建材五金
- 举办周期
- 一年一届
- 公开来源
- 2 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
(英文名：2026 China Xi\'an Semiconductor and Integrated Circuit Industry Expo)在其他行业协会的协助和西安相关政府部门的指导下，本展览会将在 2026.09.03-09.05 于 西安国际会展中心（浐灞） 开展，本展会的举办周期是一年一届，此次展会的展出面积预计将达到数万平米，来参展的参展商很多都是行业内有影响力的品牌企业，根据展会往年的情况来看，今年来展会现场参观的采购商和专业观将达到数万人的规模，在此展会组委会也向您发出真挚的邀请，欢迎和期待您也来我们的展会现场参观！
展品与参展范围
IC设计：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等. 封装测试：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。集成电路制造：品圆制造厂、品国代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等。 设备制造：残薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVDVP VD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。 半导体材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板，引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片钻合材料等。 特设专区第三代半导体：以氮化镓(GaM)、碳化硅(Sic)、氧化锌(2n0)，金刚石等材料及应用技术新型显示：LED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示、VR显示、智能交通显示以及应用终端显示等 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件，激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、品体、石英、电子功工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品，微波元器件通信整机微波材料微波射频检测位器，专用软件等 测试测量：电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析攸器、认证检测、自动化仪器仪表等 大数据和人工智能：大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医、大数据与金融创新大数据与电子商务 5G和智能终端：智能交通、智慧商圈、智能家居、可穿黻智能设备、智能安防、物联网信息安全、大数据处理、VRIAR、智能硬件、智能汽车相关产品及解决方案等政府、产业园区：全国各地政府组团及电子信息、半导体及集成电路相美领域高科技产业园区。