2013国际线路板及电子组装展览会
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
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- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 开放时间
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- 儿童入场
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已结束 · 历史展会资料 · 2013-12-04 至 2013-12-06 · 深圳 · 深圳会展中心(福田)
这是历史资料，不提供本届预约；请查看其他年度或在小程序找展。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2013-12-04 至 2013-12-06
- 城市或地区
- 深圳
- 详细地址
- 深圳会展中心(福田)
- 行业
- 电子电力
- 主办方
- 香港线路板协会 国际电子工业联接协会 中国国际贸易促进委员会广州市委员会
- 举办周期
- 一年一届
- 展览面积
- 30,000 ㎡
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
- 展会官网
- 访问公开官网
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
在过去的11年发展历程中，国际线路板及电子组装华南展览会（HKPCA & IPC Show）见证PCB行业的核心影响力转移到亚洲。2013年展会主题「汇聚科技智慧，把握行业发展」，彰显了展会这些年来蓄积的宝贵经验，并且我们还将继续在这个极具影响力的盛会中通过建立联盟和经验分享来塑造行业未来的发展。
展品与参展范围
组装设备与材料 组装设备及供货商、清洗设备及供货商、设计软件（CAD/CAE/CAM)、点涂设备、电子制造服务与合同加工企业、手工工具和焊台，烙铁和烙铁头（焊嘴）、焊料与其它辅料、焊接设备—回流焊、选择波峰焊、波峰焊、模板印刷设备及供货商、引线键合设备、检验、测量设备与服务、返工/维修设备与工具、生产线设备与附件 线路板产品应用 汽车、通讯产品、计算机及计算机相关产品、消费性电子、军事/航空、工业/医疗、其它 线路板 单面板、双面板、多层板(4-8层)、多层板(10-16层)、多层板(18层以上)、软板、软硬结合板、高密度互联、封装载板（BGA/CSP/倒装芯片）、背板(板厚大于3毫米)、其它 线路板设备 制前准备、内外层工序、钻/打孔机、电镀、表面处理、自动化设备、可靠性测试设备、质量检查设备、电测试机、开料及磨边、层压工序、沉铜线、显影/蚀刻/褪膜线、防焊印刷设备、锣板设备、包装设备、环境工程设备、其它 线路板原物料 树脂、玻璃纤维布、铜箔、锣板、防焊、层压、基材、图形转移、油墨、其它 线路板化工物料 锡/铅/铜、直接电镀、电镀、沉铜、表面处理、其它