2024第24届中国工博会暨半导体材料展览会
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 开放时间
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- 儿童入场
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已结束 · 历史展会资料 · 2024-09-24 至 2024-09-28 · 上海 · 国家会展中心（上海)
这是历史资料，不提供本届预约；请查看其他年度或在小程序找展。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2024-09-24 至 2024-09-28
- 城市或地区
- 上海
- 详细地址
- 上海市青浦区徐泾镇崧泽大道333号
- 行业
- 智能科技
- 举办周期
- 一年一届
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
(英文名：The 24th China Industrial Expo and Semiconductor Materials Exhibition in 2024)在机械工业协会的协助和上海相关政府部门的指导下，该展会将于 2024.09.24-09.28 在 国家会展中心（上海) 开展，本展会的举办周期是一年一届，此次展会的展出面积预计将达到数万平米，来参展的参展商很多都是行业内有影响力的品牌企业，根据展会往年的情况来看，今年来展会现场参观的采购商和专业观将达到数万人的规模，在此展会工作组也向您发出真挚的邀请，欢迎和期待您也来我们的展会现场参观！
展品与参展范围
一、半导体材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等； 二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等； 三、半导体分立器件产品与应用技术等； 四、半导体设计、封测设备；半导体光电器件； 五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、音视频处理芯片、芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料等； 六、集成电路材料、终端产品、制造设备等。