全球半导体产业(成都)博览会

观众入场信息

仅将已核实的规则写成确定信息;未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。

观众要求
尚未核实,请通过下方官方或原始来源确认
门票与费用
尚未核实,请通过下方官方或原始来源确认
预约方式
尚未核实,请通过下方官方或原始来源确认
预约截止时间
尚未核实,请通过下方官方或原始来源确认
开放时间
尚未核实,请通过下方官方或原始来源确认
儿童入场
尚未核实,请通过下方官方或原始来源确认

2026-10-21 至 2026-10-22 · 成都 · 成都世纪城新国际会展中心

尚未核实可直接使用的同届预约入口;不能据此认定免费、免预约或获得门票。

本展会合作信息看看同行的需求与资源,合适再申请人工对接

展会基本信息

日期
2026-10-21 至 2026-10-22
城市或地区
成都
详细地址
四川省成都市世纪城路198号
行业
半导体
主办方
电气和电子工程师协会(IEEE)
展览面积
30,000 ㎡
展商数量
500 家
观众数量
25,000 人
公开来源
1 个
页面更新

页面根据公开来源整理;展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。

展会介绍

2026年10月21-22日全球半导体产业(成都)博览会,全球半导体产业(成都)博览会(GSIE)是中西部地区知名的国际半导体展会。一场集“展览展示、交流推广、供需对接、互动体验”于一体的行业盛会强势来袭。全球半导体产...

展品与参展范围

半导体企业展区: 半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等 半导体材料展区: 硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等 半导体设备展区: 半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等 半导体分立器展区: 半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等 半导体终端展区: EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等 半导体光电器件展区: LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等 IC设计与产品展区: IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装 常规电子器件展区: 电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等

公开来源

相关展会

筛选展会

日期范围

ZHANQIANXUN ACCOUNT

展千寻账户

欢迎回来

使用邮箱和密码登录展千寻。